小米芯片设计工程师（DFX方向）
任职要求
1、具有5年的芯片开发经验； 2、了解DFT相关知识，如DC/AC SCAN、Boundary SCAN、MBIST、Analog IP Test等； 3、具备SOC开发经验，对SOC架构、总线、低功耗、模拟IP等各组件有经验的优先； 4、熟悉ARM Coresight相关架构及组件优先； 5、具备性能和稳定性调试相关经验的优先。
工作职责
1、负责解决方案维测、量产测试、RAS等相关的需求； 2、负责DFX相关架构、方案的制订； 3、负责与前端各组件对接，确保DFX相关特性的落地； 4、负责与DFT对接，确保量产测试相关特性的落地； 5、负责debug相关特性的开发交付；
1、理解上层业务应用，根据不同业务应用画像，负责通用处理器需求分析，规格制定，输出通用处理器的需求规格，包括Core/PCIe/DDR/电源/RAS/DFX等系列规格； 2、跟进行业组织，研究和分析通用计算处理器最新的技术、标准；结合业界产品分析，输出最优性价比服务器硬件系统方案； 3、与芯片、网络、IDC、软件等团队紧密协作，负责通用计算处理器芯片需求规格和服务器硬件系统方案分析，确保服务器硬件系统在TCO、性能、可靠性、DFX等方向竞争力领先； 4、根据公司不同业务需求画像，进行计算、存储、数据库等通用服务器系统方案评估，推动项目落地。
1、理解上层业务应用，根据不同业务应用画像，负责通用处理器需求分析，规格制定，输出通用处理器的需求规格，包括Core/PCIe/DDR/电源/RAS/DFX等系列规格； 2、跟进行业组织，研究和分析通用计算处理器最新的技术、标准；结合业界产品分析，输出最优性价比服务器硬件系统方案； 3、与芯片、网络、IDC、软件等团队紧密协作，负责通用计算处理器芯片需求规格和服务器硬件系统方案分析，确保服务器硬件系统在TCO、性能、可靠性、DFX等方向竞争力领先； 4、根据公司不同业务需求画像，进行计算、存储、数据库等通用服务器系统方案评估，推动项目落地。
1、理解上层业务应用，结合异构芯片应用特点，负责异构硬件系统需求分析，输出异构芯片需求规格，输出异构硬件系统方案； 2、和业务团队、软硬件研发团队紧密配合，分析工作负载模型，帮助业务团队实现硬件方案创新，提升性能、降低成本； 3、与芯片、网络、IDC、软件等团队紧密协作，负责异构芯片需求规格和异构硬件系统方案分析，确保异构硬件系统在TCO、性能、可靠性、DFX等方向竞争力领先； 4、跟进行业组织、开放标准组织，研究分析最新的技术、标准；结合产业链的最新技术能力和硬件产品特点提供综合竞争力领先的异构硬件系统方案。
1、理解上层业务应用，结合异构芯片应用特点，负责异构硬件系统需求分析，输出异构芯片需求规格，输出异构硬件系统方案； 2、和业务团队、软硬件研发团队紧密配合，分析工作负载模型，帮助业务团队实现硬件方案创新，提升性能、降低成本； 3、与芯片、网络、IDC、软件等团队紧密协作，负责异构芯片需求规格和异构硬件系统方案分析，确保异构硬件系统在TCO、性能、可靠性、DFX等方向竞争力领先； 4、跟进行业组织、开放标准组织，研究分析最新的技术、标准；结合产业链的最新技术能力和硬件产品特点提供综合竞争力领先的异构硬件系统方案。