小米芯片设计实现工程师
任职要求
1.微电子、计算机等相关专业硕士科及以上学历
2.具有扎实的数字电路理论基础，熟悉数字电路IC设计流程
3.掌握Verilog语言，静态时序分…工作职责
1.完成SOC芯片Synthesis，SDC，STA，Formal，UPF，CLP check等工作，衔接前端设计与DFT/PR工程师 2.负责制定项目signoff标准 3.负责芯片投片前各项signoff（STA/Formal/CLP/Power）检查 4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益
1、负责SoC芯片中的逻辑综合，形式验证，STA signoff等工作; 2、对SDC和各种timing check非常熟悉，可以分析复杂的Timing 问题; 3、负责复杂工艺的评估选型，LIB/MEM选型及定制化; 4、和其他团队合作，完成芯片设计过程中的clock/reset方案，low power方案，时序收敛等工作。
大疆芯片团队具备从规格定义到芯片设计、量产、产品化全栈技术能力。 团队致力于通过超大规模SOC芯片平台研发，为产品开发高集成度的系统级芯片、领域定制ASIC专用芯片。将公司对空间智能的超前想象用最新芯片技术落地实现，给用户带来独一无二的产品体验。用“芯”点亮创新之路。 岗位职责 1. 负责SOC芯片从RTL到NETLIST的全流程实现工作；包括约束编写，synthesis, formal, power分析、约束及网表质量检查等； 2. 优化芯片设计及实现方案，实现项目PPA目标； 3. 参与综合相关流程开发及演进，开发自动化脚本，提升流程效率及质量； 4. 负责芯片选型，STA策略制定、策略开发及落地。
1. 负责SOC芯片从RTL到NETLIST的全流程实现工作：包含SDC编写、Synthesis、Formal、CLP、Power分析、约束及网表质量检查等； 2. 与设计/DFT/后端团队紧密协作，优化芯片设计及实现方案，达到项目PPA目标； 3. 参与综合相关流程开发和完善，开发自动化脚本（Tcl/Python/perl等），提升综合流程效率及质量； 4. 负责工艺评估及导入，并持续挖掘探索工艺PPA收益红利； 5. 负责芯片memory选型，signoff标准制定、STA策略制定、定制化策略的开发及落地。
1.负责芯片RTL to NETLIST的交付工作； 2.完成模块级的综合实现/形式化验证/时序分析/功耗仿真/ECO； 3.完成模块级的时钟约束编写； 4.完成低功耗策略的实现和验证； 5.协助前端完成芯片功耗仿真及优化等相关工作； 6.协助后端完成物理摆放以及STA时序分析和收敛工作； 7. 完成工艺评估分析，Signoff标准制定，Memory的生成/集成，Standard cell design kit的Rek等。