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小米芯片设计实现工程师

社招全职A99784地点:上海状态:招聘

任职要求


1.微电子、计算机等相关专业硕士科及以上学历 
2.具有扎实的数字电路理论基础,熟悉数字电路IC设计流程
3.掌握Verilog语言,静态时序分…
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工作职责


1.完成SOC芯片Synthesis,SDC,STA,Formal,UPF,CLP check等工作,衔接前端设计与DFT/PR工程师
2.负责制定项目signoff标准
3.负责芯片投片前各项signoff(STA/Formal/CLP/Power)检查 
4.负责先进工艺的导入,挖掘工艺演进带来的PPA收益
包括英文材料
学历+
脚本+
还有更多 •••
相关职位

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社招3年以上

1、负责SoC芯片中的逻辑综合,形式验证,STA signoff等工作; 2、对SDC和各种timing check非常熟悉,可以分析复杂的Timing 问题; 3、负责复杂工艺的评估选型,LIB/MEM选型及定制化; 4、和其他团队合作,完成芯片设计过程中的clock/reset方案,low power方案,时序收敛等工作。

更新于 2024-01-24上海
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校招芯片

大疆芯片团队具备从规格定义到芯片设计、量产、产品化全栈技术能力。 团队致力于通过超大规模SOC芯片平台研发,为产品开发高集成度的系统级芯片、领域定制ASIC专用芯片。将公司对空间智能的超前想象用最新芯片技术落地实现,给用户带来独一无二的产品体验。用“芯”点亮创新之路。 岗位职责 1. 负责SOC芯片从RTL到NETLIST的全流程实现工作;包括约束编写,synthesis, formal, power分析、约束及网表质量检查等; 2. 优化芯片设计及实现方案,实现项目PPA目标; 3. 参与综合相关流程开发及演进,开发自动化脚本,提升流程效率及质量; 4. 负责芯片选型,STA策略制定、策略开发及落地。

更新于 2025-07-02上海
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社招10年以上J3539

1、主导SOC芯片的定义,主导和参与产品关键场景的设计、实现和验证,负责技术体系的搭建; 2、主导SOC软件的需求分析、架构设计和方案分析,输出需求规格,子系统架构、系统分析文档,参与技术评审与决策; 3、洞察行业内软硬件技术驱动,研究软硬件前沿技术,输出领域技术规划,推动软硬件协同设计; 4、主导某一领域的技术发展,包括性能领域、功耗领域、安全领域、低功耗智能领域、DFX领域、套片软件,软件架构、软件工程等领域。

更新于 2023-02-13北京|西安|上海
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社招3年以上技术类-开发

我们是蚂蚁网络基础设施团队,为蚂蚁提供稳定高效的网络连接服务。我们致力于研发和建设一流的网络基础设施,通过技术驱动来不断优化通算和智算业务连接成本、性能和稳定性。 ● 负责蚂蚁AIDC网络架构设计、演进以及交换机或网卡协议栈等研发优化落地 ● 通过算法-框架-工程协同实现成本和性能全局最优

更新于 2025-04-03杭州