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大疆芯片实现工程师(上海)

校招全职芯片地点:上海状态:招聘

任职要求


1. 微电子、集成电路等相关专业,本科及以上学历;
2. 熟悉ASIC开发流程,逻辑思维严谨、熟悉常见电路设计方法;
3. 了解综合流程和PPA优化技巧,了解常见综合相关EDA工具;
4. 熟悉Tcl/Perl/Shell等至少一门语言,有实习经验者优先。

工作职责


大疆芯片团队具备从规格定义到芯片设计、量产、产品化全栈技术能力。
团队致力于通过超大规模SOC芯片平台研发,为产品开发高集成度的系统级芯片、领域定制ASIC专用芯片。将公司对空间智能的超前想象用最新芯片技术落地实现,给用户带来独一无二的产品体验。用“芯”点亮创新之路。

岗位职责
1. 负责SOC芯片从RTL到NETLIST的全流程实现工作;包括约束编写,synthesis, formal, power分析、约束及网表质量检查等;
2. 优化芯片设计及实现方案,实现项目PPA目标;
3. 参与综合相关流程开发及演进,开发自动化脚本,提升流程效率及质量;
4. 负责芯片选型,STA策略制定、策略开发及落地。
包括英文材料
学历+
Perl+
Bash+
相关职位

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社招10年以上技术-基础平台

1、负责模块从netlist到tap-out的全流程工作,包括APR以及PV/STA/IR等Signoff工作 2、与前端设计工程师合作,实现芯片PPA优化 3、作为负责人,管理内外部后端工作

更新于 2025-09-24
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社招A99784

1.完成SOC芯片Synthesis,SDC,STA,Formal,UPF,CLP check等工作,衔接前端设计与DFT/PR工程师 2.负责制定项目signoff标准 3.负责芯片投片前各项signoff(STA/Formal/CLP/Power)检查 4.负责先进工艺的导入,挖掘工艺演进带来的PPA收益

更新于 2024-11-25
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社招3年以上

1、负责SoC芯片中的逻辑综合,形式验证,STA signoff等工作; 2、对SDC和各种timing check非常熟悉,可以分析复杂的Timing 问题; 3、负责复杂工艺的评估选型,LIB/MEM选型及定制化; 4、和其他团队合作,完成芯片设计过程中的clock/reset方案,low power方案,时序收敛等工作。

更新于 2024-01-24
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校招芯片

大疆芯片团队具备从规格定义到芯片设计、量产、产品化全栈技术能力。 团队致力于通过超大规模SOC芯片平台研发,为产品开发高集成度的系统级芯片、领域定制ASIC专用芯片。将公司对空间智能的超前想象用最新芯片技术落地实现,给用户带来独一无二的产品体验。用“芯”点亮创新之路。 1. 参与IP/SOC的全流程验证,从需求方案的制定到验证交付,制定验证方案和计划,完成功能、性能、功耗验证等; 2. 参与新技术的研究和评估,为SOC/IP的性能/功耗和功能改进提供技术支持。

更新于 2025-08-20