小米小米汽车-车载芯片应用工程师
任职要求
1.硕士学历以上，电子信息，通信，微电子等相关领域专业，5年以上相关汽车芯片领域工作经验；
2.熟悉汽车电子产品开发流程，了解汽车芯片的主要厂商、产品布局、技术规划和关键能力点；
3.熟悉MCU/SOC，Power，Driver，Memory，Serdes，Ethernet，RF，Audio…工作职责
1.负责芯片应用的需求分析、技术选型、设计应用、认证测试及量产维护，为电子控制器芯片相关的软硬件开发提供技术支撑； 2.负责电子元器件的功能测试、性能测试、可靠性测试，协助芯片失效分析，并提出改进方案； 3.跟踪汽车芯片和相关IP的发展趋势，掌握行业竞品信息，包括性能、功耗、成本及上市节奏等； 4.负责新芯片、国产芯片的技术评估与验证审核，协助供应商管理和保供； 5.与关键半导体厂商保持紧密沟通，推动整车相关芯片平台化归一化；
1、负责零部件高速系统，SOC芯片系统的器件选型、原理设计、信号完整性、EMC分析与设计； 2、负责相关域控制器的调试及优化迭代； 3、配合完成整车测试，解决生产和测试过程中的EMC/EMI、硬件缺陷、可靠性等问题。
1.IPM模块设计与开发 ￮负责智能功率模块（IPM）的架构设计，包括功率器件（IGBT/MOSFET）、驱动电路、保护电路、散热结构等关键部分的选型与优化。 ￮主导从0到1的IPM模块开发，完成电路仿真（如热仿真、电气应力分析）、PCB布局、封装设计，确保高性能与高可靠性。 ￮优化模块的电气特性（如开关损耗、导通电阻、短路耐受能力），提升能效与寿命。 ￮针对家电（空调、冰箱、洗衣机）或新能源应用场景，定制化设计高性价比IPM方案。 ￮研究新型封装技术（如DBC基板、烧结工艺、SiC集成），推动模块小型化与高功率密度设计。 2.量产与生产线建设 ￮主导IPM模块的量产导入，制定生产工艺流程（如焊接、键合、灌胶、测试），建立质量控制点（CPK/SPC）。 ￮搭建模块自动化测试线，设计老化、动态参数测试（如VCE(sat)、Esw）等关键工装设备。 ￮解决量产中的良率问题（如焊接空洞、键合脱落），优化工艺窗口并形成标准化文件。 ￮评估与选择封装代工厂，审核其技术能力与品控体系，确保供应链稳定性。 ￮制定模块可靠性测试标准（如HTGB、H3TRB、功率循环），确保产品寿命符合行业要求。 3.技术突破与成本优化 ￮主导二合一/三合一集成模块（如IPM+PFC）开发，减少系统体积与BOM成本。 ￮推动国产化器件替代（如IGBT芯片、驱动IC），降低供应链风险与成本。 ￮研究先进散热方案（如双面冷却、液态金属），提升模块过载能力。 ￮建立模块设计规范与仿真模型库，缩短新产品开发周期。 ￮跟踪行业技术趋势（如SiC/GaN应用），规划下一代模块技术路线。 4.团队协作与知识沉淀 ￮指导硬件工程师完成系统级应用设计（如驱动电阻优化、EMC对策）。 ￮编写模块设计指南、失效分析报告、工艺标准等技术文档。 ￮培养封装与测试工程师团队，提升整体技术能力。 ￮参与客户技术支持，解决模块应用中的疑难问题（如炸机分析）。
1、负责小米汽车智能座舱内的大语言模型和多模态大语言模型的研究、开发、部署和性能优化； 2、与各职能团队团队紧密协作，参与产品设计和算法模型落地到车载芯片的相关工作； 3、跟踪新能源汽车行业动态，探索在汽车领域的应用场景和落地。
一、职位概述 负责基于NVIDIA Orin/Thor芯片的控制器BSP开发与集成，主导相机视频链路构建、驱动开发及BSP镜像定制化，确保DriveOS系统在车载/边缘计算等场景的高效稳定运行。需深度参与硬件-操作系统适配、性能优化及全链路问题攻关。 二、岗位职责 1. BSP开发与集成： 1-1、负责NVIDIA Orin/Thor平台的BSP移植、裁剪与优化，包括Uboot引导、Linux内核配置、设备树定制及根文件系统构建； 1-2、开发并维护相机驱动（Camera Driver），实现视频采集链路（基于NVSIPL/NVStream/NVMedia框架），支持多路高分辨率视频流处理（如4K/8K）及低延时传输； 1-3、定制BSP镜像：调整分区策略、启动流程、CPU绑核策略（Affinity）、内存管理配置，优化系统实时性与资源利用率。 2. 框架与工具链开发： 2-1、基于NVIDIA生态（CUDA/NVMedia）开发硬件加速模块，优化AI推理与图像处理性能； 2-1、设计并实现DriveOS的适配层，解决上下游模块（如自动驾驶中间件、应用层）的兼容性问题。 3. 问题定位与调优： 3-1、主导DriveOS系统级故障排查（如内核崩溃、驱动兼容性、视频流中断），结合JTAG/逻辑分析仪进行硬件协同调试； 3-2、优化系统功耗、启动时间及实时性，确保满足车载控制器低延迟、高可靠性要求。 4. 协作与交付： 4-1、协同硬件团队完成芯片Bringup、信号测试及外设验证（如MIPI CSI/DSI、PCIe接口）； 4-2、编写BSP设计文档、接口规范及问题解决方案，为应用层团队提供底层技术支持。