小米小米汽车-车载芯片应用工程师
任职要求
1.硕士学历以上，电子信息，通信，微电子等相关领域专业，5年以上相关汽车芯片领域工作经验；
2.熟悉汽车电子产品开发流程，了解汽车芯片的主要厂商、产品布局、技术规划和关键能力点；
3.熟悉MCU/SOC，Power，Driver，Memory，Serdes，Ethernet，RF，Audio…工作职责
1.负责芯片应用的需求分析、技术选型、设计应用、认证测试及量产维护，为电子控制器芯片相关的软硬件开发提供技术支撑； 2.负责电子元器件的功能测试、性能测试、可靠性测试，协助芯片失效分析，并提出改进方案； 3.跟踪汽车芯片和相关IP的发展趋势，掌握行业竞品信息，包括性能、功耗、成本及上市节奏等； 4.负责新芯片、国产芯片的技术评估与验证审核，协助供应商管理和保供； 5.与关键半导体厂商保持紧密沟通，推动整车相关芯片平台化归一化；
1、主导SOC芯片的定义，主导和参与产品关键场景的设计、实现和验证，负责技术体系的搭建； 2、主导SOC软件的需求分析、架构设计和方案分析，输出需求规格，子系统架构、系统分析文档，参与技术评审与决策； 3、洞察行业内软硬件技术驱动，研究软硬件前沿技术，输出领域技术规划，推动软硬件协同设计； 4、主导某一领域的技术发展，包括性能领域、功耗领域、安全领域、低功耗智能领域、DFX领域、套片软件，软件架构、软件工程等领域。
1、负责工程机械智能化电控箱的迭代研发以及智能化传感器的选型适配，提供稳定可靠的智能化硬件解决方案； 2、负责工程机械和主机厂商的前装智能化功能的研发和技术对接，协助推进前装辅助功能的产品化； 3、负责硬件研发流程和文档资料的梳理，输出完整的硬件生产组装SOP搭建以外部生态为主的生产模式，协助搭建规范交付流程并辅助交付团队完成项目交付。
1. 负责MCU底层软件和软件集成相关工作，不限于以下： 1) CAN/LIN/Ethernet等通信协议栈; 2) 信息安全，功能安全，OTA等组件； 3) IOHW以及复杂驱动等特殊功能； 4) 芯片级MCAL配置和调试； 5) RTE、SWC软件组件，整体软件集成及测试； 2. 负责相关问题解决和技术支持； 3. 负责支持硬件Bringup、调试、DV测试等工作。
1、负责工程机械智能化硬件系统架构设计以及智能化传感器等关键器件的选型适配，提供稳定可靠的智能化硬件解决方案； 2、负责工程机械主机厂商的前装智能化功能的研发和技术对接，协助推进前装辅助功能的产品化； 3、负责硬件研发流程和文档资料的梳理，输出完整的硬件生产组装SOP搭建以外部生态为主的生产模式，协助搭建规范交付流程并辅助交付团队完成项目交付。