小米技术中台部-功率半导体IPM设计专家

任职要求

1.经验与专业背景
￮硕士及以上学历，电力电子、微电子、材料科学与工程等相关专业。
￮10年以上功率模块（IPM/IGBT模块）开发经验，至少主导过1款模块从设计到量产的全流程 。
￮熟悉功率半导体器件（IGBT/MOSFET/SiC）特性与封装工艺（如Wire Bonding、DBC、Transfer Molding）。
￮有大企业（如Infineon、Mitsubishi、华为、格力、美的）功率模块研发背景者优先。
￮有家电（空调压缩机驱动）或新能源（光伏/车载）IPM设计经验者优先。
2.技术能力
￮精通模块电气设计（如栅极驱动参数、短路保护、退饱和检测）。
￮熟练使用仿真工具（如ANSYS Thermal、PLECS、Saber）进行热与电气性能分析。
￮熟悉模块封装材料（如环氧树脂、硅凝胶、铝碳化硅）特性与选型。
￮掌握功率模块测试方法（如双脉冲测试、HTRB可靠性测试）。
￮了解功率模块相关标准（如AEC-Q101、JEDEC JESD22）。
3.软技能
￮具备极强的跨部门协调能力，能推动设计、工艺、供应链团队高效协作。
￮对品质管控有深刻理解，熟悉6 Sigma、FMEA等工具。
￮逻辑清晰，能通过实验数据快速定位失效根因。
￮具备专利撰写与技术规划能力。
4.加分项
￮持有功率模块相关专利或发表过核心论文。
￮有SiC/GaN功率模块开发经验。
￮熟悉汽车级模块（AEC-Q101）开发流程。

工作职责

1.IPM模块设计与开发
￮负责智能功率模块（IPM）的架构设计，包括功率器件（IGBT/MOSFET）、驱动电路、保护电路、散热结构等关键部分的选型与优化。
￮主导从0到1的IPM模块开发，完成电路仿真（如热仿真、电气应力分析）、PCB布局、封装设计，确保高性能与高可靠性。
￮优化模块的电气特性（如开关损耗、导通电阻、短路耐受能力），提升能效与寿命。
￮针对家电（空调、冰箱、洗衣机）或新能源应用场景，定制化设计高性价比IPM方案。
￮研究新型封装技术（如DBC基板、烧结工艺、SiC集成），推动模块小型化与高功率密度设计。
2.量产与生产线建设
￮主导IPM模块的量产导入，制定生产工艺流程（如焊接、键合、灌胶、测试），建立质量控制点（CPK/SPC）。
￮搭建模块自动化测试线，设计老化、动态参数测试（如VCE(sat)、Esw）等关键工装设备。
￮解决量产中的良率问题（如焊接空洞、键合脱落），优化工艺窗口并形成标准化文件。
￮评估与选择封装代工厂，审核其技术能力与品控体系，确保供应链稳定性。
￮制定模块可靠性测试标准（如HTGB、H3TRB、功率循环），确保产品寿命符合行业要求。
3.技术突破与成本优化
￮主导二合一/三合一集成模块（如IPM+PFC）开发，减少系统体积与BOM成本。
￮推动国产化器件替代（如IGBT芯片、驱动IC），降低供应链风险与成本。
￮研究先进散热方案（如双面冷却、液态金属），提升模块过载能力。
￮建立模块设计规范与仿真模型库，缩短新产品开发周期。
￮跟踪行业技术趋势（如SiC/GaN应用），规划下一代模块技术路线。
4.团队协作与知识沉淀
￮指导硬件工程师完成系统级应用设计（如驱动电阻优化、EMC对策）。
￮编写模块设计指南、失效分析报告、工艺标准等技术文档。
￮培养封装与测试工程师团队，提升整体技术能力。
￮参与客户技术支持，解决模块应用中的疑难问题（如炸机分析）。