小米联合渲染架构师

1、作为GPU交付、应用领域owner，负责并带领团队完成SoC中GPU选型，性能、能效规划，供电能力和热评估，低功耗策略和集成、profile定义和优化、中后端实现策略评估、能效优化等； 2、和软件及量产团队一起，完成SoC中GPU相关软件和应用优化，带领团队支撑SoC量产中遇到的GPU相关PI、热、memory等问题，完成端到端量产交付； 3、作为GPU系统工程师，和三方vendor及SoC团队一起，针对GPU微架构特点，实现GPU和SoC、总线/cache/DDR的联合优化设计，牵引三方GPU微架构设计优化； 4、和软件团队合作，利用GPU performance counter对业务行为和硬件负载进行对比分析，结合图形学和渲染的业界现状和未来发展、游戏和应用的发展趋势，从业务和架构层面牵引vendor，驱动三方GPU面向业务面向生态的优化和演进。

一、软件技术规划专家 — OS方向 主导智能手机操作系统（OS）的技术规划与架构演进，构建高性能、安全可靠、体验领先的OS技术底座，并推动跨终端OS生态协同，支撑公司终端产品全球竞争力提升： 1、OS技术战略规划：洞察全球操作系统技术趋势（Android/AOSP/Linux/RTOS/微内核等），制定3-5年OS技术路线图，定义关键子系统核心技术竞争力（如内核调度、安全架构、跨端互联、分布式多媒体、图形、AI等子系统） 2、OS-软硬协同规划：联合芯片团队，主导OS对新型硬件能力（CPU/NPU/GPU）的底层支持与性能调优规划；设计硬件抽象层（HAL）标准化方案，降低多芯片平台、多OS形态适配与维护成本 3、跨端OS技术整合：设计手机与IoT/车机/XR设备的OS协同架构（分布式软总线、多端任务迁移）；主导跨端安全互联协议、数据互通框架、跨端AI等技术等标准化 4、OS逆向工程分析：主导OS核心架构及各子系统逆向工程分析（iOS、Android、RTOS、Linux等），详细拆解关键OS子系统能力，为OS技术规划提供技术竞争参考 二、软件技术规划与合作专家 — 芯片方向 负责智能手机芯片平台的前沿技术规划、软件生态合作及跨部门技术协同，推动芯片与系统软件的深度整合，打造高性能、低功耗、差异化的终端产品竞争力： 1、技术趋势洞察与规划：跟踪全球芯片技术（SoC/AP/ISP/NPU等）发展趋势，分析其对智能手机软件架构的影响；主导芯片平台的软件技术路线图制定，定义关键能力（如AI算力调度、能效优化、异构计算等） 2、芯片-软件协同设计：深度参与芯片选型与定义，确保硬件特性与系统层（驱动/Kernel/框架）的协同优化；推动芯片厂商（如高通、联发科、自研芯片团队）与内部软件团队的联合技术攻关 3、生态合作与资源整合：建立并维护与芯片厂商、IP供应商的战略合作关系，主导技术合作项目落地；整合芯片层能力（如AI引擎、安全模块、图像处理单元）至上层应用生态 4、技术竞争力构建：主导芯片平台性能、能效、稳定性等核心指标的软件优化方案，形成技术壁垒；探索创新场景（如端侧大模型、实时渲染、传感器融合）的芯片-软件协同方案 5、跨部门协同与赋能：联动硬件研发、系统开发、产品规划团队，确保技术规划与产品需求对齐；输出芯片技术白皮书、开发者指南，赋能内部团队及生态合作伙伴

1.结合异构类GPU应用特点，深入理解上层业务应用，负责异构类GPU硬件系统需求分析，规划腾讯异构GPU硬件产品路标； 2.负责异构领域硬件产品的整体架构设计及优化； 3.主导服务器开发项目，需要把控服务器方案实施细节的可行性，保障产品按时、按质交付； 4.熟悉主流的GPU训练软件架构，包括TensorFlow、PyTorch等，以及不同GPU厂商的软件协议栈，包括CUDA、OpenCL等； 5.针对腾讯应用在AI以及渲染领域评估GPU性能指标，包括但不限于带宽、显存容量、计算性能、功耗等，并制定性能测试计划； 6.能够联合业务针对不同GPU厂商架构进行训练框架的调优、测试以及性能评估； 7.熟悉并行计算的网络架构，能够针对需求进行并行计算集合通讯库的修改以及调优； 8.和业务团队、操作系统团队紧密配合，分析工作负载模型，并帮助业务团队实现硬件方案创新，提升性能、降低成本； 9.跟进应用过程中的部件故障状态，联合供应商进行问题的解决和优化。

1. 负责Xiaomi HyperOS 特效，动效算法开发，支撑产品/设计实现开发需求，提升用户体验； 2. 负责优化特效/动效性能功耗，在交付过程中支撑高质量交付，攻关疑难问题； 3. 负责图形新技术的洞察探索，制定图形算法在移动端落地的长期演进路线（N+1、N+2），并进行技术验证。 【课题名称】 AI+图形算法在移动端的应用 【课题内容】 1. 端侧高效推理图像生成模型； 2. 移动端光追效果的云高效渲染关键技术。