小米冰箱结构开发专家
任职要求
1、学历：本科及以上学历，冰箱10年及以上工作经历； 2、具有丰富的冰箱整机和创新模块开发经历，精通多系统整机设计； 3、熟练掌握UG/CAD等设计软件进行系统方案布置，并了解机械、制冷或电控相关的仿真软件； 5、熟悉钣金、塑胶等材料的性能及设计选材；熟悉冰箱涉及部件的生产制造工艺；熟悉结构类零件的模具构造、制造、加工工艺等； 6、复杂创新项目成功落地经验优先；
工作职责
1. 冰箱新产品开发的方案和设计细节总体负责； 2. 负责冰箱行业趋势研究、结构技术路线研究和规划； 3. 全系设计平台化、标准化、模块化的研究和推进； 4. 负责创新类模块的结构实现，以及在冰箱整机的装载，； 5. 跟踪分析冰箱行业的结构方案趋势，定期提出现有方案的的优化
1.IPM模块设计与开发 ￮负责智能功率模块（IPM）的架构设计，包括功率器件（IGBT/MOSFET）、驱动电路、保护电路、散热结构等关键部分的选型与优化。 ￮主导从0到1的IPM模块开发，完成电路仿真（如热仿真、电气应力分析）、PCB布局、封装设计，确保高性能与高可靠性。 ￮优化模块的电气特性（如开关损耗、导通电阻、短路耐受能力），提升能效与寿命。 ￮针对家电（空调、冰箱、洗衣机）或新能源应用场景，定制化设计高性价比IPM方案。 ￮研究新型封装技术（如DBC基板、烧结工艺、SiC集成），推动模块小型化与高功率密度设计。 2.量产与生产线建设 ￮主导IPM模块的量产导入，制定生产工艺流程（如焊接、键合、灌胶、测试），建立质量控制点（CPK/SPC）。 ￮搭建模块自动化测试线，设计老化、动态参数测试（如VCE(sat)、Esw）等关键工装设备。 ￮解决量产中的良率问题（如焊接空洞、键合脱落），优化工艺窗口并形成标准化文件。 ￮评估与选择封装代工厂，审核其技术能力与品控体系，确保供应链稳定性。 ￮制定模块可靠性测试标准（如HTGB、H3TRB、功率循环），确保产品寿命符合行业要求。 3.技术突破与成本优化 ￮主导二合一/三合一集成模块（如IPM+PFC）开发，减少系统体积与BOM成本。 ￮推动国产化器件替代（如IGBT芯片、驱动IC），降低供应链风险与成本。 ￮研究先进散热方案（如双面冷却、液态金属），提升模块过载能力。 ￮建立模块设计规范与仿真模型库，缩短新产品开发周期。 ￮跟踪行业技术趋势（如SiC/GaN应用），规划下一代模块技术路线。 4.团队协作与知识沉淀 ￮指导硬件工程师完成系统级应用设计（如驱动电阻优化、EMC对策）。 ￮编写模块设计指南、失效分析报告、工艺标准等技术文档。 ￮培养封装与测试工程师团队，提升整体技术能力。 ￮参与客户技术支持，解决模块应用中的疑难问题（如炸机分析）。
1. 根据项目要求，提出冰箱新品结构方案，并跟踪模具、试制、实验等，推动问题解决； 2. 对量产的产品进行成本优化设计，并解决出现的质量反馈； 3. 推动产品设计平台化、模块化，并对新方案申请专利保护； 4. 分析指导合作伙伴的结构方案和技术提升； 5. 跟踪分析冰箱行业的结构方案趋势，定期提出现有方案的的优化
1：负责海外冰箱产品结构开发工作，主要包含产品整机及零部件详细设计及评审、2D图纸绘制（尺寸链设计）、模具设计DFM评审、样机试制及评审、样机问题点整改、样机测试验证、TR技术及跨阶评审； 2：技术文档资料的编制，主要包含专利编制申请、零部件设计规范、开发交付件的编制； 3：担任项目技术负责人角色，负责统筹各专业版块、各问题的解决，负责异常问题的及时通报、升级、推进，平衡项目的进度、成本、质量要求，领导团队达成产品、项目目标。
1. 负责部件设计评审； 2. 根据新开发部件设计对应的测试方案； 3. 开发对应的测试工装并执行对应的测试，管理对应的测试进度和测试问题点； 4. 执行量产核心部件已有的核心测试； 5. 部件涵盖结构件，电器件等