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小米OS系统低功耗优化架构师

社招全职A258629A地点:北京状态:招聘

任职要求


1、本科及以上学历,计算机相关专业
2、熟练使用功耗及相关分析工具batteryhistorian/powermonitor/systrace等
2、熟悉linux电源管理,熟悉底层休眠与唤醒机制,熟悉SOC器件调频框架
3、熟悉android平台功耗管理框架
4、有ARM外设低功耗策略设计开发经验者优先
5、有海思、高通、MTK等芯片平台低功耗方案设计开发经验者优先
6、有友商尤其是苹果功耗逆向分析经验者优先
7、具有良好的架构能力,能够快速形成可落地方案
8、具有良好的沟通表达能力,能够和其他团队合作完成技术方案开发

工作职责


1、逆向分析友商系统低功耗技术,构建低功耗领域洞察体系,持续调研跟踪业内领先的低功耗技术,为功耗优化预研确定路标方向
2、熟悉硬件子系统的低功耗特性,规划和架构相应的软硬结合低功耗方案,实现重点场景功耗体验的显著提升
3、负责建立软件精准功耗评估模型,从软件模型角度评估功耗资源分布和异常点,形成相应的优化,提升整机功耗的竞争力
包括英文材料
学历+
Linux+
SOC+
Android+
相关职位

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社招8-15年SOFTWARE

一、软件技术规划专家 — OS方向 主导智能手机操作系统(OS)的技术规划与架构演进,构建高性能、安全可靠、体验领先的OS技术底座,并推动跨终端OS生态协同,支撑公司终端产品全球竞争力提升: 1、OS技术战略规划:洞察全球操作系统技术趋势(Android/AOSP/Linux/RTOS/微内核等),制定3-5年OS技术路线图,定义关键子系统核心技术竞争力(如内核调度、安全架构、跨端互联、分布式多媒体、图形、AI等子系统) 2、OS-软硬协同规划:联合芯片团队,主导OS对新型硬件能力(CPU/NPU/GPU)的底层支持与性能调优规划;设计硬件抽象层(HAL)标准化方案,降低多芯片平台、多OS形态适配与维护成本 3、跨端OS技术整合:设计手机与IoT/车机/XR设备的OS协同架构(分布式软总线、多端任务迁移);主导跨端安全互联协议、数据互通框架、跨端AI等技术等标准化 4、OS逆向工程分析:主导OS核心架构及各子系统逆向工程分析(iOS、Android、RTOS、Linux等),详细拆解关键OS子系统能力,为OS技术规划提供技术竞争参考 二、软件技术规划与合作专家 — 芯片方向 负责智能手机芯片平台的前沿技术规划、软件生态合作及跨部门技术协同,推动芯片与系统软件的深度整合,打造高性能、低功耗、差异化的终端产品竞争力: 1、技术趋势洞察与规划:跟踪全球芯片技术(SoC/AP/ISP/NPU等)发展趋势,分析其对智能手机软件架构的影响;主导芯片平台的软件技术路线图制定,定义关键能力(如AI算力调度、能效优化、异构计算等) 2、芯片-软件协同设计:深度参与芯片选型与定义,确保硬件特性与系统层(驱动/Kernel/框架)的协同优化;推动芯片厂商(如高通、联发科、自研芯片团队)与内部软件团队的联合技术攻关 3、生态合作与资源整合:建立并维护与芯片厂商、IP供应商的战略合作关系,主导技术合作项目落地;整合芯片层能力(如AI引擎、安全模块、图像处理单元)至上层应用生态 4、技术竞争力构建:主导芯片平台性能、能效、稳定性等核心指标的软件优化方案,形成技术壁垒;探索创新场景(如端侧大模型、实时渲染、传感器融合)的芯片-软件协同方案 5、跨部门协同与赋能:联动硬件研发、系统开发、产品规划团队,确保技术规划与产品需求对齐;输出芯片技术白皮书、开发者指南,赋能内部团队及生态合作伙伴

更新于 2025-09-10
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社招3年以上技术类-综合

1. 系统级技术方案设计 • 主导消费级 AI 硬件产品(AI 玩具 / AI 眼镜 / AR 眼镜 / 智能耳机)技术架构,整合 AI 算法、硬件平台、传感器与交互逻辑 • 制定 0→1→ 量产的完整技术路径,平衡性能、功耗、成本与用户体验(例:99 元 AI 玩具 BOM 控制、10 h 续航方案) 2. 跨领域技术整合 • 协调算法、硬件、供应链、工业设计团队,解决技术冲突(例:高精度视觉算法 vs 低功耗芯片限制) • 设计端侧 AI 部署方案(TensorFlow Lite / ONNX Runtime),优化大模型量化、蒸馏等压缩策略 3. 市场与技术趋势洞察 • 研究消费电子前沿(TinyML、AR 光学模组、SLAM 算法),推动创新落地 • 分析竞品技术方案,制定差异化竞争策略

更新于 2025-09-08
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校招

1.参与SoC智能调度引擎开发,突破多核异构SoC能效瓶颈,实现设备续航提升20%-30%+; 2.研发基于AI预测模型的动态调度框架,完成CPU/NPU/GPU/DSP混合计算单元毫秒级资源切换与三维能效评估; 3.设计指令级功耗建模工具与自适应DVFS算法,提升典型用户场景10%+的能效提升; 4.深度协同澎湃芯片及小米全栈技术生态,覆盖手机/汽车/机器人等亿级设备,技术成果直通国际顶会转化通道。 【课题名称】 端侧高效整机性能&能效优化技术研究 【课题内容】 小米玄戒芯片能效优化与智能调度体系研究课题背景: 面对手机/汽车/机器人等多场景的极端能效需求,玄戒SoC芯片需突破多核异构的能效瓶颈,通过智能调度引擎与AI驱动的功耗建模技术,构建"芯片+系统+生态"的三维能效优化体系。结合澎湃系列芯片低功耗研发经验(硬件利润率≤5%原则)及AI实验室全栈技术积累,实现续航提升20%-30%+的行业领先能效比,技术成果直通国际顶会转化通道。 挑战: 1. SoC异构计算单元智能调度引擎开发 - 构建基于AI预测模型的动态调度框架,实现CPU/NPU/GPU/DSP混合计算单元的毫秒级资源切换与负载均衡。 - 设计多目标优化算法,在典型用户场景(如多模态交互、自动驾驶感知)中达成计算资源利用率与能效比的协同提升。 2. 指令级功耗建模与自适应能效调控 - 开发面向玄戒O1架构特征的指令级功耗建模工具链,建立微架构-指令-场景的三维能效评估体系。 - 研发自适应DVFS算法与异构缓存协同机制,确保在影像处理、边缘推理等典型场景下实现10%+能效增益。 3. 全栈技术生态协同优化 - 深度整合澎湃芯片家族(C1/G1/S1)的异构调度能力,构建覆盖MIUI系统、车载OS、机器人OS的统一能效优化方案。 - 设计可扩展的调度框架,支持手机/汽车/机器人等设备的差异化能效需求,推动技术方案在IEEE/ACM等顶会的成果转化。

更新于 2025-07-23
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社招5-10年A00233

1. 负责在研手机项目的功耗调试优化,及实际用户场景的功耗优化 Feature 的设计与实现 2. 负责低功耗技术调研,竞标业界核心技术,保证行业领先性 3. 负责芯片级功耗的调试优化,设计芯片级功耗评估模型,达成具有竞争力的功耗指标 4. 负责功耗优化体系的搭建,全方位提升功耗的核心竞争力,努力实现行业一流水平

更新于 2025-07-31