小米小米汽车-采购经理-电子架构(自研控制器)
任职要求
任职要求: 1. 五年及以上主机厂或Tier1自研业务项目管理或采购管理经验,熟悉自研控制器类开发和管理流程; 2. 电子料、结构件、显示屏、camera等器件熟悉度高,PCB到PCBA研发过程参与经验丰富; 3. 较强的BOM和CBOM分析管理能力; 4. 良好的代工厂合作经验,较强的商务谈判经验,能与供应商建立良好合作; 5. 具备较强的商务谈判、人际沟通和组织协调能力,能够与供应商建立互信关系并达成合作; 6. 良好的英语听说读写能力。
工作职责
工作内容: 1. 自研业务采购,负责自研项目采购业务管理; 2. 对接各模块自研项目团队,参与建立自研项目管理流程; 3. 参与自研BOM&CBOM的确定,设变和过程管理; 4. 自研+代工项目SOR发放,代工厂选点; 5. 代工厂盘点、结算、交付管理,及其他商务对接。
1. 自研业务采购,负责自研项目采购业务管理; 2. 对接各模块自研项目团队,参与建立自研项目管理流程; 3. 参与自研BOM&CBOM的确定,设变和过程管理; 4. 自研+代工项目SOR发放,代工厂选点; 5. 代工厂盘点、结算、交付管理,及其他商务对接。
1. 线端连接器和板端连接器资源开发和资源池建立; 2. 推进连接器类器件定点流程建立,组织研发寻源/定点/合同/采购管理; 3. 参与自研项目连接器BOM研发物料选型,设变和过程管理; 4. 连接器类物料成本优化,行业洞察和短期到长期采购策略; 5. 其他与连接器相关的线束等物料协同管理。
1、主动参与研发项目早期讨论,理解芯片/模块的设计目标、性能指标(PPA:性能、功耗、面积)、功能需求、应用场景、技术路线图; 2、解读设计规格,识别特殊工艺/材料需求、潜在的技术挑战,了解半导体制造流程(Fab, 封装, 测试)及其对材料,工艺选择的影响; 3、根据设计需求,主动寻找、筛选、评估潜在的半导体原材料、设备、IP、EDA工具、Foundry/封测服务等供应商; 4、组织或参与供应商技术交流,评估其技术能力、工艺水平、产品质量、研发路线图是否匹配项目需求,并进行供应商资质审核(技术、质量、产能、交付、服务、合规性、可持续性等); 5、收集并分析元器件、材料、工艺、IP、EDA工具、代工服务的市场动态、技术趋势、价格走向、供应商格局、替代方案、风险(如:供货稳定性、地缘政治)等,提供市场和技术情报; 6、进行详细的成本拆解(Die Cost, Wafer Cost, Packaging Cost, Test Cost, NRE等),提供成本优化建议(如:替代物料、工艺简化、设计优化可能性),进行TCO分析; 7、基于技术可行性、成本、质量、交期、风险等因素,综合评估不同供应商或技术方案,向研发团队提供数据支撑的选型建议,并参与设计评审; 8、负责半导体相关物料和服务的询价、比价、议价、合同谈判(包括NRE、MPW、量产订单等); 9、与项目经理、产品经理、设计工程师、工艺工程师、质量工程师等紧密合作,全程参与新产品开发流程;