小米SMT单板工艺专家（材料与工艺研发）
任职要求
1. 本科及以上学历，具备手机通讯行业背景，精通SMT工艺、设备以及生产管控，具备处理疑难杂症的能力；
2. 机械，电子，自动化，材料等相关专业；
3. 5-…工作职责
1. 洞察行业技术趋势，制定SMT单板工艺技术规划和Roadmap； 2. 根据技术规划拆解路径，承担新工艺及新技术的预研项目立项，批量验证及结项，在项目上推广落地； 3. 单板工艺PRM、TMG评审，过炉载具、钢网设计方案等评审； 4. 手机&平板等新产品单板工艺DFM评审，协同研发优化结构设计，提升产品质量和可制造性； 5. 产品失效分析，深入研究基础工艺，解决项目痛点问题，提供改善措施
1、DFM可制造性分析：根据研发Gerber作DFM可制造性分析，输出分析报告并跟进研发优化。 2、单板工艺制定：制定PCBA单板工艺路线和生产工艺要求 3、输出品质控制checklist并监控供应商按照要求执行。 4、关键工艺研究：SMT关键工艺如钢网开口优化、炉温曲线验证、胶水选型及点胶工艺制定。 5、生产过程跟踪：主导并召开跨部门的产前会议，现场跟进委外贴片厂首件确认及生产过程，跟踪委外贴片厂生产及测试不良品及生产异常处置。 7、组装及运营问题改善：主导组装端制程、测试与运营端PCBA不良品及异常的分析及改善。 8、单板良率及焊接可靠性优化提升：根据无人机及地面装配产品特点，从系统层面梳理单板良率及可靠性优化提升的解决方法，持续改进单板良率及提高焊点可靠性
1、负责汽车电子（智能座舱、智能驾驶等）产品的DFM/DFT/NUDD/PFMEA评审、牵引研发优化堆叠设计(PCBA布局设计、测试方案、组装设计等)，保证产品的可制造性和制造可靠性； 2、负责汽车电子制程设计和开发，包括SMT、组装、测试等制程段；熟悉车规设计条款，能独立解决车规制造可靠性，测试可靠性等相关问题的分析，及解决方案的输出。 3、负责SIP模块的制造可行性分析，结合项目目标，对最终的成本和性能做出评价和选定，避免相应的风险点； 4、负责装备、钢网、夹治具等制造方案评审，制定和优化关键工艺参数； 5、负责新工艺、新材料以及新设备的开发与验证，以及在项目上推广； 6、负责自研工厂/代工厂的能力建设，例如设备管理、焊接问题能力、物料损耗控制、制造良率和效率看护等; 7、负责制定测试计划和标准并开发测试方案； 8、负责汽车电子工艺的技术洞察和路标规划，能够牵引支撑汽车电子业务能力建设。
1. 洞察行业技术趋势，制定SMT单板工艺技术规划和Roadmap； 2. 根据技术规划拆解路径，承担新工艺及新技术的预研项目立项，批量验证及结项，在项目上推广落地； 3. 单板工艺PRM、TMG评审，过炉载具、钢网设计方案等评审； 4. 手机&平板等新产品单板工艺DFM评审，协同研发优化结构设计，提升产品质量和可制造性； 5. 产品失效分析，深入研究基础工艺，解决项目痛点问题，提供改善措施
1、负责服务器产品制造工艺工作，识别和跟踪解决新产品DFM/DFT，确保量产导入； 2、负责OXM工厂服务器整机新产品前期的可行性评估，新工艺新制程验证和导入，新产品DFA报告制作； 3、负责协助OXM完成工艺流程优化、工装夹具制作以及改善； 4、组织专项改善，推动精益生产，优化工艺流程；提高生产效率、产品质量，降低制造成本； 5、负责服务器制造技术支持与管理，主导生产相关的重大异常处理，工艺难点攻关，工艺标准完善，标准化作业落实等； 6、负责协助OXM完成新产品试制、流程设定、系统维护；负责协助OXM完成EC导入及EC执行的跟进，问题反馈。