小米SMT单板工艺专家（材料与工艺研发）
任职要求
1. 本科及以上学历，具备手机通讯行业背景，精通SMT工艺、设备以及生产管控，具备处理疑难杂症的能力；
2. 机械，电子，自动化，材料等相关专业；
3. 5-10年以上相关工作经验，熟悉手机产品整体研发流程，试产流程，精通6 sigma方法及其相关应用者优先；
4. 具备较好的组织协调能力，跨部门沟通能力及影响力优先工作职责
1. 洞察行业技术趋势，制定SMT单板工艺技术规划和Roadmap； 2. 根据技术规划拆解路径，承担新工艺及新技术的预研项目立项，批量验证及结项，在项目上推广落地； 3. 单板工艺PRM、TMG评审，过炉载具、钢网设计方案等评审； 4. 手机&平板等新产品单板工艺DFM评审，协同研发优化结构设计，提升产品质量和可制造性； 5. 产品失效分析，深入研究基础工艺，解决项目痛点问题，提供改善措施
1. 洞察行业技术趋势，制定SMT单板工艺技术规划和Roadmap； 2. 根据技术规划拆解路径，承担新工艺及新技术的预研项目立项，批量验证及结项，在项目上推广落地； 3. 单板工艺PRM、TMG评审，过炉载具、钢网设计方案等评审； 4. 手机&平板等新产品单板工艺DFM评审，协同研发优化结构设计，提升产品质量和可制造性； 5. 产品失效分析，深入研究基础工艺，解决项目痛点问题，提供改善措施
1. 负责手机，平板等产品的PCBA工艺设计评审（DFM/DFT/DFR）,协同研发优化堆叠设计，提升产品质量和可靠制造性。 2. 负责PCBA工艺流程设计，SMT工装夹具设计和验证（钢网，回流载具，分板，点胶，辅料等）。 3.参与PCB/PCBA工艺设计规范制定和优化，PCB/器件封装设计和优化，以及工艺流程的优化和改善。 4.负责PCBA工艺不良分析，制造良率和效率提升，以及制造可靠性的看护。 5.参与与PCBA新工艺，新材料带入的方案制定，验证以及项目推广，包含验证计划制定，工艺参数设定，工艺风险评估以及配套的研发设计，装备，治夹具的设计评估。 6.参与制造可靠性，制造效率，售后FFR，工艺体系的建设。
1.新产品设计评审，风险识别和对策及标准化 2.工装设计方案制定，图纸审查和优化 3.根据产品需求进行新工艺开发落地，确保成熟性 4.新产品试产跟进，潜在风险识别，问题发掘及改善 5.整机端单板工艺问题解析对策 6.市场端可靠性或工艺相关问题失效分析及改善 7.过程物料异常根因及对策技术支持 8.工厂现场审查及改善 9.海外工厂工艺支持
职位描述 1、负责穿戴产品（表环耳机等）产品的DFM/NUDD、牵引研发优化堆叠和PCB布局设计，保证产品的可制造性 2、负责穿戴产品SMT工艺设计和开发；与研发、设计、质量等跨部门团队协作，解决试产过程中制造相关的问题，保证项目的顺利交付 3、负责SMT工艺模块的制造可行性分析，结合项目目标，对最终的成本和性能做出评价和选定，避免相应的风险点 4、负责钢网、夹治具等关键设备的方案评审，制定和优化关键工艺参数 5、负责新工艺以及新设备的开发与验证，以及在项目上推广 6、负责穿戴产品SMT工艺的技术洞察和路标规划