小米互联架构师

Die2Die/Chip2Chip 互联架构师 - 负责AI多核互连架构定义与方案设计 - 负责AI多芯片/多卡分布式计算互连架构定义与设计 - 主导过AI多核互连总线设计与性能交付 - 主导过 InfiniBand/RoCE/RDMA/PCIe/CXL/NVLink 等架构设计与高速互连方案落地 - 负责 AI 分布式集群互连架构设计：拓扑、带宽、时延、可靠性规划 - 跟踪前沿互连技术，输出预研与落地 roadmap

作为深度学习芯片的互联架构的架构师，全流程负责AI基础设施的集群分布式架构设计。主要职责包括： 1.通信负载分析，拓扑选型，通信性能的分析和算法优化工作。 2.负责设计和规划AI Backend网络互联架构，确保高效的数据传输和通信。 3.评估和选择适合的网络技术、设备和协议，优化网络配置，提高网络带宽、降低延迟，提升集群整体效率。解决网络相关的技术难题和故障，保障集群的稳定运行。 4.与硬件工程师、软件工程师等团队紧密合作，确保网络架构与整体系统的兼容性和协同性。跟踪和研究最新的网络技术发展趋势，为集群的持续优化和升级提供建议和方案。

In this role, you will work with hardware and software engineering groups to define the next-generation inter-chip network architecture for high-performance AI chip and AI network. * Identifies the challenging problems, and evaluate various architectural solutions for the next-generation of network for AI chip and AI Super Pod. * Gets strong influences on future AI products by advanced architecture design as the excellent interface between software and hardware. * Architecture design of AI chip to chip interconnect subsystem, Scale-up Switch chip, C2C link, and etc. * Documents the high-level architecture specification. * Participation in defining the micro-architecture of key subsystem. * Strong technical leadership to achieve successful delivery of final silicon product. * Works closely with design, software, system, and verification team.

1、参与AI芯片多卡互联方案的设计与开发，根据公司产品需求，制定高效、稳定的多卡互联架构； 2、参与开发和优化多卡互联的软件驱动程序，实现多卡之间的协同工作，提高系统的整体性能和稳定性； 3、参与多卡互联系统的验证与调试，及时发现并解决在测试过程中出现的各种问题； 4、参与AI芯片Profiling方案设计，负责Profiling模块的验证以及相关驱动和工具的开发； 5、参与AI芯片任务调度器驱动方案设计和开发，负责任务调度Firmware的开发； 6、跟踪行业最新技术动态，为公司的AI芯片多卡互联技术发展提供前瞻性的建议和技术储备。