小米高级硬件研发工程师（Sensor）
社招全职3年以上A126162地点：北京状态：招聘
任职要求
- 硕士及以上学历，微电子、电子工程、半导体、集成电路设计等相关专业毕业；
- 3年以上CMOS图像传感器工作经验，熟练掌握CMOS图像传感器原理，熟悉基本测试流程；
- 具备CMOS图像传感器像素设计、测试分析、器件仿…登录查看完整任职要求
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工作职责
- 承担CMOS图像传感器的像素设计工作。 - 承担CMOS图像传感器中相应模块的模拟电路设计； - 承担CMOS图像传感器中相应模块的逻辑电路设计； - 指导并配合供应商共同进行CMOS图像传感器的像素设计、相应模块的版图设计； - 与设计开发人员及供应商共同确定设计方案及制造工艺流程，确保产品的确定性与稳定性； - 完成待开发的传感器类产品的相关技术文档；
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社招5年以上算法
1. 负责相机 ISP 芯片 pre-ISP 链路开发，推动算法、软件 、硬件、光学、IQ等多个模块协同工作； 2. 负责相机 ISP 算法开发，包括但不限于 remosaic、lsc、rsc 及各类矫正算法； 3. 负责相机图像画质工作效率提升方案设计并推动落地，含相关算法开发，工具开发等。
更新于 2025-07-10深圳|上海
社招3年以上研发技术类
岗位职责： 1.负责高通平台终端产品硬件原理图设计、PCB LAYOUT、解决生产问题 2.摄像头、TOF、SWIR相关硬件开发 3.micro-led驱动电路开发
更新于 2022-07-21广州
社招2年以上研发类
1、硬件全领域技术看护，构建硬件全面技术专家和硬件总工能力，看护硬件方案实现质量，为硬件方案的商业成功保驾护航，支持终端产品全场景、智能化的实现； 2、负责产品硬件竞争力分析，具备技术创新能力，能够敏锐洞察行业发展趋势，参与行业最先进的技术发展交流，有从理论到产品化能力，引领硬件设计方案的逐步演进； 3、端到端的硬件产品模块设计交付，如满足性能功耗约束下，实现高速信号完整性，电源信号完整性，硬件模拟&数字电路设计、充电、sensor、显示、Camera模块、外购件选型和产品化设计等； 4、负责硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程，满足功能、性能、功耗、成本、质量等多维度需求的研发设计。
更新于 2025-07-31北京