logo of mi

小米高级硬件研发工程师(Sensor)

社招全职3年以上A126162地点:北京状态:招聘

任职要求


- 硕士及以上学历,微电子、电子工程、半导体、集成电路设计等相关专业毕业;
- 3年以上CMOS图像传感器工作经验,熟练掌握CMOS图像传感器原理,熟悉基本测试流程;
- 具备CMOS图像传感器像素设计、测试分析、器件仿…
登录查看完整任职要求
微信扫码,1秒登录

工作职责


- 承担CMOS图像传感器的像素设计工作。
- 承担CMOS图像传感器中相应模块的模拟电路设计;
- 承担CMOS图像传感器中相应模块的逻辑电路设计;
- 指导并配合供应商共同进行CMOS图像传感器的像素设计、相应模块的版图设计;
- 与设计开发人员及供应商共同确定设计方案及制造工艺流程,确保产品的确定性与稳定性;
- 完成待开发的传感器类产品的相关技术文档;
包括英文材料
学历+
还有更多 •••
相关职位

logo of honor
社招2年以上研发类

1、硬件全领域技术看护,构建硬件全面技术专家和硬件总工能力,看护硬件方案实现质量,为硬件方案的商业成功保驾护航,支持终端产品全场景、智能化的实现; 2、负责产品硬件竞争力分析,具备技术创新能力,能够敏锐洞察行业发展趋势,参与行业最先进的技术发展交流,有从理论到产品化能力,引领硬件设计方案的逐步演进; 3、端到端的硬件产品模块设计交付,如满足性能功耗约束下,实现高速信号完整性,电源信号完整性,硬件模拟&数字电路设计、充电、sensor、显示、Camera模块、外购件选型和产品化设计等; 4、负责硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程,满足功能、性能、功耗、成本、质量等多维度需求的研发设计。

更新于 2025-07-31北京
logo of tcl
社招3年以上研发技术类

岗位职责: 1.负责高通平台终端产品硬件原理图设计、PCB LAYOUT、解决生产问题 2.摄像头、TOF、SWIR相关硬件开发 3.micro-led驱动电路开发

更新于 2022-07-21广州
logo of dji
社招5年以上算法

1. 负责相机 ISP 芯片 pre-ISP 链路开发,推动算法、软件 、硬件、光学、IQ等多个模块协同工作; 2. 负责相机 ISP 算法开发,包括但不限于 remosaic、lsc、rsc 及各类矫正算法; 3. 负责相机图像画质工作效率提升方案设计并推动落地,含相关算法开发,工具开发等。

更新于 2025-07-10深圳|上海
logo of momenta
社招10年以上硬件开发

岗位职责: 负责实验室台架主线方案开发,上位机软件的开发。 对接公司软硬件开发及系统工程师,作为validation负责人明确并输出validation对于软硬件开发的需求,指导软硬件团队完成并通过DV实验。 熟悉主流OEM的企标,日韩系企标加分。负责对接客户及硬件供应商,按照企标流程制定DV、PV计划,明确test flow和实验方法,协助供应商开展DVPV实验; 协助硬件设计评审,评审供应商DVPV报告;根据供应商实验结果,评审供应商设计,支持提出整改意见。 协调SQE和硬件研发支持DV和PV的过程检查,最终认可并签核供应商的DVPV报告。

更新于 2025-10-27上海