小米高级硬件研发工程师（光学）

1. 负责电视背光光学设计和仿真，独立完成光学架构设计和优化； 2. 主导新产品的从预研到量产的验证工作，负责解决产品开发过程中和售后光学相关问题； 3. 精通LED、Mini-LED、Micro-LED及灯条设计与制造工艺，负责与供应商检讨晶片、荧光粉、透镜、PCB和驱动方案设计 4. 熟练掌握光学膜片及导光板、扩散板等光学部品材料特性、生产工艺和成本构成； 5. 了解行业新技术，掌握LCD、OLED等显示技术的光学原理及特性；

1. 负责电视背光光学设计和仿真，独立完成光学架构设计和优化； 2. 主导新产品的从预研到量产的验证工作，负责解决产品开发过程中和售后光学相关问题； 3. 精通LED、Mini-LED、Micro-LED及灯条设计与制造工艺，负责与供应商检讨晶片、荧光粉、透镜、PCB和驱动方案设计 4. 熟练掌握光学膜片及导光板、扩散板等光学部品材料特性、生产工艺和成本构成； 5. 了解行业新技术，掌握LCD、OLED等显示技术的光学原理及特性；

1、进行产品零件，组装和模具设计合理性分析，分析生产过程中的结构和工艺问题点，能够分析失效形式并给出解决方案；解决模具、生产、组装、测试、交付等各类问题，确保顺利量产上市； 2、产品零部件3D及2D图的详细设计及相关的可行性分析和可生产性评估，结构BOM的建立和维护； 3、根据项目要求完成产品研发过程各阶段的输出文件资料； 4、项目开发进度跟踪和产品试产各个阶段现场跟进，直至量产，并对量产后的工程变更进行监督和管理以及负责售后EWP结构相关问题的分析与解决。 5、产品可靠性实验中的结构问题的分析与解决，及量产产品零部件的认证验收； 6、新技术评估和跟踪。

1、负责影像硬件需求分析、器件选型、规格制定、设计开发、开发问题定位及解决以及量产后的失效问题定位分析及解决； 2、对影像硬件的可靠稳定应用、影像硬件的性能、成本等综合竞争力负责； 3、参与影像硬件的前沿技术研究，推动技术创新和优化； 4、协助团队进行影像硬件的研发工作，提供技术支持和指导。