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小米硬件研发高级工程师

社招全职10年以上Y0815地点:武汉状态:招聘

任职要求


1、本科及以上学历机械设计、产品设计及制造相关专业;
2、熟悉消费类电子产品结构设计,能够独立完成产品堆叠,结构设计以及3D,2D,BOM等结构相关资料的输出,10年以上工作经验;具备消费数码、运动健康、环境电器、厨房电器行业某一领域背景;
3、至少精通一种CAD设计软件(Pro/E,Caita等等),熟悉office软件;精通TA,CpK,FAI等分析手段;
4、精通硅胶/塑胶/金属等模具结构以及其相关生产、表面处理工艺,对新工艺有较强的开发跟进能力;
5、熟悉新产品开发流程,行业测试标准,能独立完成新产品的设计及量产导入;
6、熟悉声学、光学、散热、电子相关等设计要求和应用;
7、能适应出差,有较强的责任心,良好团队协作能力、沟通能力、学习能力,谦虚踏实。

工作职责


1、进行产品零件,组装和模具设计合理性分析,分析生产过程中的结构和工艺问题点,能够分析失效形式并给出解决方案;解决模具、生产、组装、测试、交付等各类问题,确保顺利量产上市;
2、产品零部件3D及2D图的详细设计及相关的可行性分析和可生产性评估,结构BOM的建立和维护;
3、根据项目要求完成产品研发过程各阶段的输出文件资料;
4、项目开发进度跟踪和产品试产各个阶段现场跟进,直至量产,并对量产后的工程变更进行监督和管理以及负责售后EWP结构相关问题的分析与解决。
5、产品可靠性实验中的结构问题的分析与解决,及量产产品零部件的认证验收;
6、新技术评估和跟踪。
包括英文材料
学历+
BOM+
相关职位

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社招5年以上A00269A

1、针对市场客户反馈及产品需求,完成智能硬件的硬件方案评估并进行可行性分析,涵盖元器件的评估选型; 2、根据需求搭建系统框架,并拆解任务进行验证;配合结构、互联、软件、散热、射频、多媒体、算法、品质等多领域完成整机系统架构的评估; 3、完成原理图的搭建和设计,完成功耗、成本等相关的性能、成本优化; 4、了解行业相关新技术,并将新技术转化为产品,提升产品体验,增强产品竞争力; 5、配合项目经理生成项目计划,并依据项目计划完成项目交付。

更新于 2024-12-10
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社招3年以上E7431

1、结构专家 2、基带专家 3、射频专家 4、其他手机研发类

更新于 2023-02-17
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社招5年以上A169348

主观评价能力的建设,支撑客观评测能力建设,人机设计规范&checklist 运用人体工效学的研究方法,支持穿戴产品在体验舒适性、佩戴舒适性、人机交互易用性的研究与改进。 1. 承接用研团队人因用研卖点/痛点转化为研发设计需求,人因研发技术模块拆解 2. 搭建主观评价能力,完成专家用户池,生理感知分析,访谈等主观评价工作 3. 梳理已有产品在人因工程方面的问题并展开调研和提出解决方案,与结构和工业设计合作,优化迭代产品,提升用户体验。进行3D建模阶段需要输入专家用户人体生理数据以及根据调研和仿真得出的产品设计规范报告。 4. 参与新产品研发的概念设计和原型制作,并提供人因工程方面的标准和数据。输出人体工学方面的专业意见,技术文档和报告。 5. 跟踪最新人体工学的研究结果和行业趋势,发掘新颖的交互方式,将新的技术应用到产品当中去。

更新于 2025-02-28
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社招A120758

1、负责穿戴产品硬件新功能/新特性的测试设计:制定硬件测试方案,完成测试用例的设计,并能够构建可行的测试环境/系统,支撑射频天线/基带/可靠性等测试落地,并输出测试分析报告 2、负责测试问题的风险识别和评估,并推进问题解决,跟踪产生上市后的售后表现及用户反馈的硬件问题 3、承担预研新技术等硬件测试技术专项,支撑预研技术的项目端落地 4、在硬件测试技术,流程,方法,工具等方面能够主动创新,提升测试效能和用户体验 5、牵头或者深度参与行标、团标的设计,构建领域技术影响力

更新于 2025-08-20