小米高级工艺工程师（3D）
任职要求
1. 材料成型、机械设计等专业，本科学历以上；
2. 3D打印加工行业从业10年以上，有5年以上打印毛坯结构设计和打印工艺设计经验，能对3D打印不同控形方案给出定量分析；
3. 熟悉不同拓扑结构的打印可行性、结构强度等；了解组件打印的结构设计原则和打印工艺；
4. 熟悉3D打印加工和设备行业主要玩家，了解增材制造领域的技术…工作职责
1. 针对转轴、中框等零件的更复杂设计，进行3D打印工艺方案设计、可行性评估、结构DFM评审； 2. 主导3D打印相关技术预研，实现打印零件更高精度、更小重量、更低成本 3. 基于转轴、中框等零件，进行MIM或其他粉末冶金方案设计、可行性评估、结构DFM评审； 4. 主导表面增材、局部增材技术方案设计、可行性评估、结构DFM评审，主导增材相关技术预研，实现零件更高性能、更丰富外观
1、负责高端旗舰手机整机组装方案设计，制定手机整机组装工艺路线，开发生产用到的设备治具等，确保产品开发和交付质量； 2、负责手机等消费类电子产品组装新工艺、新材料、新设备等技术研究和应用落地，联合业界先进材料及自动化供应商构建结构组装领域技术能力，提升产品工艺竞争力持续保持业界领先； 3、负责手机等消费类电子产品生产、可靠性测试及上市后组装工艺相关问题解决，支撑产品质量、用户体验的持续提升。
职位描述： 1、负责过手机整机组装方案的设计，制造手机组装工艺路线，开发过生产用到的设备或者相关治具。 2、解决手机组装中出现的相关问题，如摄像头偏位、耦合不良、光距感不良、间隙超标等相关组装问题。 3、跟过IP68项目组装，熟悉壳料气密，三合一气密，半成品气密，整机气密问题点，并具有分析改善能力。 4、要有优化产线作业能力，从设计上或者自动化组装方案或其他方案，有降本意识，有个人的见解能力。 5、熟悉手机结构件塑胶模具、以及常见的结构件生产制造工艺。 6、熟悉常用热熔胶特性，熟悉各部件点胶工艺及相关工艺参数。 7、参与结构相关的专题研究及问题攻关工作。
•与设计团队及3D Fab合作，确定芯片3D物理架构及其技术落地方式，完成产品结构设计和工艺选择； •与3D Fab 合作，设计和优化 3D 芯片工艺集成流程，确保技术方案满足项目要求和技术规格 •负责3D芯片的Tape out；沟通，评估并协调满足3D Fab，2D Fab等各方的技术需求 •负责3D芯片的技术开发，工程验证和量产导入； •负责3D工艺技术问题的监控解决及3D良率提升，持续改进；
•与设计团队及3D Fab合作，确定芯片3D物理架构及其技术落地方式，完成产品结构设计和工艺选择； •与3D Fab 合作，设计和优化 3D 芯片工艺集成流程，确保技术方案满足项目要求和技术规格 •负责3D芯片的Tape out；沟通，评估并协调满足3D Fab，2D Fab等各方的技术需求 •负责3D芯片的技术开发，工程验证和量产导入； •负责3D工艺技术问题的监控解决及3D良率提升，持续改进；