小米专家硬件研发工程师（光学）

1、负责相机镜头光学设计，搭建新的光学架构，提升性能与良率； 2、N+1代相机光学新技术、新材料评估及打样验证； 3、光学相关疑难问题的分析与攻坚；

可承担硬件SE角色，主导智能硬件产品硬件系统设计任务，主导完成必要的技术预研开发及验证。负责智能硬件产品的基带相关模块(系统、电源、摄像头、传感器、音频等)硬件系统设计、评估、验证。 具体包括： 1、洞察与研究智能硬件行业发展趋势、前沿技术及资源，为智能硬件产品硬件系统设计储备技术资源； 2、根据产品需求进行技术分解，给出具有竞争力的硬件解决方案。 3、负责智能硬件产品硬件相关技术评估、可行性验证； 4、对所负责的模块跟进调试，确保各项指标达到项目需求； 5、良好的沟通协作能力，具备一定推动力，积极参加并组织领域内相关工作的交流和研讨，进行经验与知识的分享及学习。

1.熟悉目前主流的RTP/ISSG/Laser/RPO/DPN 机台； 2. 根据研发需求，开发先进 RTP/RPO/Laser 设备和工艺； 3. 与TD整合/器件部门合作，通过优化RTP/ISSG/Laser机台硬件和工艺，改善产品的器件性能； 4. 评估RTP/RPO/Lase/ISSG国产化机台替代， 与国产厂商共同开发非现存设备； 5.300nm~10.6um波段激光快速热处理工艺和机台开发验证； 6.激光热处理机台硬件改造，光路优化和工艺调试； 7.G5/G4C 以上激光热处理机台国产化验证。

本岗位有多个领域，符合任一方向即可 方向一：单板硬件开发专家 负责平台硬件系统解决方案设计与交付，包含关键方案设计、芯片规格设计、架构创新、算法设计、信号处理与分析、电路优化到系统集成联调，确保设计的芯片及解决方案满足全场景应用要求。 方向二：单板硬件开发研究员 1、承担硬件系统板开发和调试工作，能够完成单板原理图PCB设计、生产加工以及回板调试测试工作; 2、负责系统解决方案的需求分析，方案设计，测试方案和测试用例设计以及测试执行工作; 3、通过系统级的软件、逻辑方案，确保设计的FPGA/CPU等芯片的接口方案满足场应用要求; 4、系统级联调问题定位，协助分析复杂的软、硬件系统问题，并完成相应的方案验证。 方向三：数字芯片开发 1、负责芯片架构研究和方案设计、处理器内核需求分析和设计、SDR架构设计、芯片原型验证和系统仿真、架构优化; 2、负责SOC系统关键模块开发，系统低功耗设计及优化，包括工艺、电路、时钟供电、架构、系统各个抽象层级的低功耗技术; 3、负责数模混合前沿技术预研，推动关键技术的项目落地; 4、负责项目关键算法系统建模、仿真、原型验证和分析，并主导关键算法的电路实现。