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小米硬件架构师

社招全职5年以上A211514地点:北京状态:招聘

任职要求


1. 微电子、电子、半导体等相关专业,本科及以上学历,5年及以上相关工作经验; 
2. 深入了解如下领域中的一种:芯片(LED芯片、SOC芯片、背光驱动芯片)、面板、光学或电路设计;
3. 良好的沟通协调能力和团队合作精神;
4. 具备开拓新领域的热情。

工作职责


1.负责电视产品硬件领域技术及行业发展趋势分析;
2.牵头进行整机硬件技术预研;
3.负责电视原型机硬件架构设计;
4.负责电视硬件关键器件评估;
5.牵头与外部进行技术交流与合作,对接行业、团体标准制定;
包括英文材料
学历+
SOC+
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1,主导搭建电量计底层逻辑,自研/与电量计厂联合开发充电、循环寿命算法; 2,规划算法迭代推演技术路线; 3,硅负极/快充电池技术支持及项目管理

更新于 2025-08-01
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1、负责GPU部件/GPU服务器的选型评估、准入测试、验收方案,推动GPU选型的标准化、流程化、自动化;支撑GPU产品的高质量交付; 2、能够定位GPU故障、性能异常调优,并结合业务场景,设计贴近业务场景的Benchmark测试方案;有模型性能调优经验者优先; 3、主动收集和了解业务需求,跟进主流GPU架构演进,基于业务和服务器硬件特性,制定合理套餐配置; 4、与网络/IDC/业务研发团队协同配合,参与技术方案讨论,从单卡、单机,拓展到超节点集群互联的方案设计,兼顾性能、稳定性与成本; 5、负责GPU服务器的稳定性保障工作,如监控、诊断、故障治理、数据运营等;

更新于 2025-01-14
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1、负责智能机基带模块的架构设计,包括原理图设计、堆叠评审、摆件评审; 2、负责基带模块新功能的预研和项目落地,包括新功能原理设计,调试等; 3、负责基带的器件选型; 4、负责项目中疑难问题的攻关。

更新于 2025-08-01
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1、基于产品需求负责手机总体架构方案设计的统筹和堆叠3D的输出,评估方案的可实现性,产品价值点的验证跟踪落地; 2、负责结构贴片物料清单的制作、机头BOM审核和FPC定制物料图纸设计,并跟踪打样; 3、负责项目试制及可靠性问题的分析解决,总结经验,形成报告; 4、负责结构堆叠相关行业新技术洞察、专项开发、验证、形成技术结项文档并导入项目; 5、负责友商新产品洞察、拆机分析、总结拆机报告。

更新于 2025-02-19