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小米技术中台部-元器件可靠性专家

社招全职10年以上A81397地点:武汉状态:招聘

任职要求


1.经验与专业背景
○本科及以上学历,电子工程、微电子、材料科学等相关专业。
○10年以上家电、新能源或电源行业电子元器件工程经验 ,熟悉家电电控板关键元器件特性。
○有大型企业(如美的、格力、海尔、华为)元器件选型与可靠性管理经验者优先。
○主导过元器件国产化替代或高可靠性设计项目者优先。
2.技术能力
○精通元器件工作原理(如半导体器件、无源元件)、制造工艺(如封装、焊接)及材料特性。
○熟练掌握元器件测试方法(如参数测试、加速老化、失效分析)及设备(如SEM、X-ray)。
○熟悉家电行业标准(如IEC 60335、UL 60730)及车规级要求(如AEC-Q系列)。
○具备元器件仿真(如热分析、电路仿真)或统计分析(如Weibull分布)能力者优先。
3.软技能
○具备优秀的跨部门协作能力,能推动研发、采购、生产团队达成品质目标。
○对数据敏感,能通过测试数据定位问题根因并输出改进方案。
○具备技术文档撰写与培训能力,可沉淀经验并赋能团队。
加分项
○持有元器件相关专利或发表过技术论文。
○熟悉汽车电子或工业级元器件可靠性要求。
○有元器件供应链管理或成本分析经验。

工作职责


1.元器件选型与评估
○负责空调、冰箱、洗衣机等家电电控板的电子元器件(如MCU、功率器件、传感器、电容、继电器等)选型,确保性能、成本、供货稳定性最优。
○主导关键元器件(如IPM、IGBT、MOSFET、电解电容、光耦等)的电气参数评估、寿命预测及可靠性验证。
○建立家电行业专用元器件优选库(AVL),制定降本替代方案,推动国产化器件导入。
○跟踪行业新技术(如SiC功率器件、智能传感器),评估其在家电电控中的应用可行性。
2.品质管控与可靠性分析
○制定元器件可靠性测试标准(如HTOL、HALT、温度循环、机械振动),确保符合家电行业要求(如IEC 60730)。
○主导元器件失效分析(如ESD击穿、焊点开裂、参数漂移),联合供应商改进设计或工艺。
○监控量产元器件批次质量(如DPPM、早期失效率),建立预警机制并推动问题闭环。
○优化元器件降额设计规范,提升电控板在极端工况(高温、高湿、电压波动)下的可靠性。
3.技术规范与流程建设
○编写元器件技术规格书、认证要求(如AEC-Q200)、应用指南等标准化文档。
○参与电控硬件设计评审,提前规避元器件选型风险(如散热不足、EMI敏感)。
○搭建元器件数据库,集成参数、供应商、失效案例等关键信息,支持快速选型决策。
○推动元器件仿真模型(如SPICE、热模型)建设,提升设计阶段的可预测性。
4.供应链协同与成本优化
○审核供应商技术能力(如晶圆制程、封装工艺),确保其符合家电行业品质要求。
○主导元器件成本分析(如BOM分解、生命周期成本),制定降本策略(如国产替代、集中采购)。
○协同采购部门建立战略供应商名单,优化供货周期与价格体系。
包括英文材料
学历+
Ray+
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社招5年以上A197862

1. 负责变频电机相关产品嵌入式软件的开发,包括平台选型、方案制定、流程设计; 2. 负责产品维护、生产事故排查解决、与供应商的技术协作、文档撰写; 3. 研究产品前沿技术的分析研究,进行技术创新。

更新于 2025-03-10
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1、协同整机设计需求,定义电机结构和性能参数,输出电机设计规格; 2、对接电机供方,协同对电机设计规格评估打样,进行单机和整机测试; 3、推动电机从打样到量产,解决过程中的异常问题和资源协调; 4、拉通内外资源,联合供方电机研发、内部电机研发进行电机新平台开发; 5、保障电机市场品质,承担电机市场维修率指标; 6、联合供应链引入新供方,承担电机设计降本指标;

更新于 2025-04-15
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1、负责空冰洗显示方案开发(LED,LCD,触摸等); 2、负责项目硬件方案设计:原理图设计,器件选型,PCB设计,测试验证; 3、负责新产品开发中各个阶段的硬件需求对应、方案评审、试产等工作,并解决过程的技术问题; 4、负责编写新品开发过程中相关的技术文件,硬件设计规范和项目相关资料归档; 5、负责产品生产维护和售后问题跟进处理;

更新于 2025-03-21
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1.IPM模块设计与开发 ○负责智能功率模块(IPM)的架构设计,包括功率器件(IGBT/MOSFET)、驱动电路、保护电路、散热结构等关键部分的选型与优化。 ○主导从0到1的IPM模块开发,完成电路仿真(如热仿真、电气应力分析)、PCB布局、封装设计,确保高性能与高可靠性。 ○优化模块的电气特性(如开关损耗、导通电阻、短路耐受能力),提升能效与寿命。 ○针对家电(空调、冰箱、洗衣机)或新能源应用场景,定制化设计高性价比IPM方案。 ○研究新型封装技术(如DBC基板、烧结工艺、SiC集成),推动模块小型化与高功率密度设计。 2.量产与生产线建设 ○主导IPM模块的量产导入,制定生产工艺流程(如焊接、键合、灌胶、测试),建立质量控制点(CPK/SPC)。 ○搭建模块自动化测试线,设计老化、动态参数测试(如VCE(sat)、Esw)等关键工装设备。 ○解决量产中的良率问题(如焊接空洞、键合脱落),优化工艺窗口并形成标准化文件。 ○评估与选择封装代工厂,审核其技术能力与品控体系,确保供应链稳定性。 ○制定模块可靠性测试标准(如HTGB、H3TRB、功率循环),确保产品寿命符合行业要求。 3.技术突破与成本优化 ○主导二合一/三合一集成模块(如IPM+PFC)开发,减少系统体积与BOM成本。 ○推动国产化器件替代(如IGBT芯片、驱动IC),降低供应链风险与成本。 ○研究先进散热方案(如双面冷却、液态金属),提升模块过载能力。 ○建立模块设计规范与仿真模型库,缩短新产品开发周期。 ○跟踪行业技术趋势(如SiC/GaN应用),规划下一代模块技术路线。 4.团队协作与知识沉淀 ○指导硬件工程师完成系统级应用设计(如驱动电阻优化、EMC对策)。 ○编写模块设计指南、失效分析报告、工艺标准等技术文档。 ○培养封装与测试工程师团队,提升整体技术能力。 ○参与客户技术支持,解决模块应用中的疑难问题(如炸机分析)。

更新于 2025-04-16