小米耳机产品专家
任职要求
重点本科及以上学历，8年及以上硬件产品规划定义经验，直接从事过耳机等音频类产品相关经验者优先
对硬件产品的商业经营有认知和相关经验
大型TOP消费电子公司手机业务、智能硬…工作职责
负责耳机硬件产品规划与生命周期管理：与前后端协同工作，拉通内外部资源，高质量完成硬件产品从立项到落地上市 能够牵引周边部门，闭环完成产品战略拆解、产品功能卖点策略、市场策略、用户洞察等核心产品工作 对耳机产品的体验目标负责，确保耳机产品体验的满意度和NPS 对耳机产品的商业成功负责
1、战略规划：深入研究AI技术特性与行业趋势，结合公司战略推动AItoC软硬件产品落地，制定长期规划与短期策略保障产品体验竞争力 2、产品规划：负责AIOS端侧AI模型、系统级AI能力、AIAgent以及Base OS等核心模块连接，探索AI技术在穿戴类设备软硬体系协同落地 3、市场研究：深入分析市场趋势、跟踪行业动态&竞争对手产品策略，制定AI Device软件体系路线图，提出创新性功能持续推动产品进化 4、项目管理：负责协同统筹设计、研发、测试、商务等职能完成产品需求设计开发到发布，推动项目顺利落地达成目标 5、生态拓展：负责构建AI Device软硬系统能力开放平台，制定开发者接入策略与标准，拓展内容开发者与技术合作方，推动生态合作伙伴入驻与共赢
1、负责智能终端产品(VR\MR\AR\AI\耳机等)的CMF外观材料工艺及材料结构工艺开发工作； 2、负责CMF外观设计的材料和工艺的分析、加工可行性评估，并给出优质工艺解决方案； 3、负责将CMF外观设计方案进行材料和工艺的落地，CMF工艺文件的制作、CMF设计工艺方案输出； 4、负责各个阶段各部件的CMF外观工艺的评估评审，风险预警以及对策制定。 5、端到端负责CMF手板制作、开发试制、量试、爬坡全过程，并制定相应的DOE验证计划，解决技术问题，良率提升和成本降低等工作； 6、负责产品CMF新材料、新工艺、新技术、新设备的引入、预研、开发并负责落地工作； 7、与项目、人因、用研、ID、架构、结构、可制造、品质等部门的协作和横向沟通. 8、积极参与创新工作，申请发明和外观专利"
1. 负责TWS耳机、头戴耳机等穿戴产品的人因工作，与产品开发团队合作，应用人因工程的研究方法，和以人为中心的设计理念，提升产品的综合用户体验，注重于佩戴体验。 2. 负责佩戴舒适性、稳定性、便利性方案设计，并制定科学的人因测评实验方案，评估设计方案的佩戴体验。 3. 优化产品开发流程，建立产品体验标准，提炼产品设计规范。 4. 参与建设人因平台能力，包括人因数据库建立、主客观评价体系建立等，参与团队发展路线规划。
1. 负责智能终端产品（如XR设备、智能音箱、TWS耳机、手机/平板等）的音频系统全链路技术规划与落地，主导声学设计、算法开发、工程化落地及技术难点攻关，确保产品音频体验具备行业领先竞争力； 2. 负责系统架构设计，主导音频硬件（扬声器/麦克风选型）、结构腔体设计，优化声学性能与成本平衡；负责设计端到端音频处理链路，制定差异化技术路线； 3. 负责算法开发与落地，开发核心音频算法，如空间音频、3A算法、语音交互、深度学习降噪等；负责核心算法的工程化落地和性能优化； 4. 行业洞察与创新，跟踪全球音频技术趋势（如LE Audio、杜比全景声），预研新技术并推动专利布局。