小米IPC前沿技术预研工程师
任职要求
1. 计算机/机器学习/机器人相关专业，3年以上SLAM相关工作经验 2. 深入理解数据结构和算法，熟练掌握C++，具备大型项目工程经验，熟悉性能优化 3. 熟悉视觉、lidar、IMU、Odometry等多传感器融合算法 4. 熟悉经典的视觉…
工作职责
1. 负责室内、室外场景SLAM、视觉感器信息融合、地图构建以及重定位，闭环检测等算法预研 2. 负责室内、室外场景IPC产品自动3D建图、自动云台巡航等功能预研 3. 负责室内、室外场景IPC产品云台运动控制等技术预研 4. 负责室内、室外场景IPC与3D空间结合的安防功能预研
1. 负责音箱/IPC/门锁等智能硬件产品的硬件预研工作，包括芯片选型、硬件系统架构设计、可实现性评估等； 2. 根据技术发展趋势，结合产品规划，开展以上相关产品的中长期技术规划工作，并统筹技术专项预研工作； 3. 定期开展以上相关产品核心元器件的行业调研工作，掌握行业动态、产品和技术roadmap； 4. 组织开展以上相关产品产品的竞品分析工作（包括方案、技术、成本等） 5. 组织攻关产品硬件研发过程中的重点、难点问题
1. 负责网络摄像机（IPC）产品硬件方案设计工作，包括芯片选型、硬件系统架构设计、可实现性评估等； 2. 根据技术发展趋势，结合产品规划，开展IPC产品中长期技术规划工作，并统筹技术专项预研工作； 3. 定期开展IPC产品核心元器件的行业调研工作，掌握行业动态、产品和技术roadmap； 4. 组织开展IPC产品的竞品分析工作（包括方案、技术、成本等） 5. 组织攻关产品硬件研发过程中的重点、难点问题
1. 负责音箱/IPC/门锁等智能硬件产品的硬件预研工作，包括芯片选型、硬件系统架构设计、可实现性评估等； 2. 根据技术发展趋势，结合产品规划，开展以上相关产品的中长期技术规划工作，并统筹技术专项预研工作； 3. 定期开展以上相关产品核心元器件的行业调研工作，掌握行业动态、产品和技术roadmap； 4. 组织开展以上相关产品产品的竞品分析工作（包括方案、技术、成本等） 5. 组织攻关产品硬件研发过程中的重点、难点问题
1. 负责音箱/IPC/门锁等智能硬件产品的硬件预研工作，包括芯片选型、硬件系统架构设计、可实现性评估等； 2. 根据技术发展趋势，结合产品规划，开展以上相关产品的中长期技术规划工作，并统筹技术专项预研工作； 3. 定期开展以上相关产品核心元器件的行业调研工作，掌握行业动态、产品和技术roadmap； 4. 组织开展以上相关产品产品的竞品分析工作（包括方案、技术、成本等） 5. 组织攻关产品硬件研发过程中的重点、难点问题