小米高级声学系统工程师

1.负责手机等智能硬件产品的结构设计开发：覆盖手机的堆叠概要设计到详细设计、验证开发、生产控制到量产维护等全流程； 2.端到端负责解决手机从设计、试产、测试、上市后的结构相关问题，并进行系统总结和改进，支持产品质量持续提升； 3.负责手机结构新材料、新技术及新形态的技术研究和落地，确保结构竞争力业界领先； 4.挑战架构&工艺极限，实现架构&工艺竟争力业界领先，支撑产品关键竟争力达成；

1、收集并分析用户及产品需求，评估器件选型及可靠性验证，独立设计技术方案，独立完成复杂产品的架构开发，及结构详细化设计； 2、分析整机产品，及零部件的失效模式，并给出对应的解决方案； 3、支撑产品从概念到量产，整个开发流程。解决模具，生产，组装工艺等环节的问题，并最终完成产品的Qualify； 4、对产品售后问题进行分析，并设计整改方案； 5、负责与供应商沟通，进行结构件的材料选型，工艺选择，成本评估； 6、新技术、新方案、新架构的创新和预研；

1、针对市场客户反馈及产品需求，完成智能硬件的硬件方案评估并进行可行性分析，涵盖元器件的评估选型； 2、根据需求搭建系统框架，并拆解任务进行验证；配合结构、互联、软件、散热、射频、多媒体、算法、品质等多领域完成整机系统架构的评估； 3、完成原理图的搭建和设计，完成功耗、成本等相关的性能、成本优化； 4、了解行业相关新技术，并将新技术转化为产品，提升产品体验，增强产品竞争力； 5、配合项目经理生成项目计划，并依据项目计划完成项目交付。

1、结构专家 2、基带专家 3、射频专家 4、其他手机研发类