小米硬件研发工程师实习生
任职要求
1. 本科及以上学历，电子工程、通信、电气、机械、自动化、计算机等相关专业； 2. 对前沿技术、极致用户体验、创新设计具有极大热情，具备敏锐洞察力，敢于探索和挑战； 3. 了解嵌入式硬件设计、电子电路知识，熟悉Arduino/树莓派/STM32等系列单片机和C语言； 4. 了解UG/CAD/Solidwork等设计软件，具有丰富3D打印、机械结构拼装实操经验； 5. 具有较好的分析和解决硬件领域问题的能力，有智能硬件、消费电子等领域硬件设计开发或实习经验者优先； 6. 主动积极地快速学习、应对复杂设计挑战，具备较强的团队合作精神； 7. 加分项：RoboMaster/RoboCon/智能车/电赛获奖经验、开源硬件经验、AIoT开发、3D打印/DIY手工。
工作职责
1. 参与小米AIoT和周边消费创新产品的硬件原型设计和开发工作； 2. 参与硬件系统的开发调试以及产品模型的制作，协同软件工程师和设计师完成产品原型 3. 参与可靠性、功能和用户测试，及时解决硬件相关问题； 4. 负责行业硬件/材料/结构等领域新技术的调研，并完成硬件创新设计方案的专利申请。
1. 协助完成研发文档编写； 2. 协助完成硬件内部标准整理； 3. 协助进行研发相关考察与调研； 4. 组织部门会议和对外技术交流； 5. 完成领导交办的其他相关工作。
1. 基于嵌入式平台，开发创新性的AIoT和周边消费产品创新功能和体验； 2. 参与嵌入式系统软件和算法的设计、开发，与硬件研发协同实现产品Demo的功能体验； 3. 参与端侧机器学习/多模态VLA、人机交互等算法的调研与嵌入式开发，为产品提供创新的人机交互体验； 4. 负责产品客户端软件交互的开发和部署，协同完成产品原型制作。
ByteIntern：面向2026届毕业生（2025年9月-2026年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍：字节跳动系统部，负责字节跳动从芯片到服务器、操作系统、网络、CDN 、数据中心等基础设施的研发、设计、采购、交付与运营管理，为包含抖音、头条、火山引擎等全球业务提供高效、稳定、具备可扩展性的基础设施。部门当前业务开展包括不限于：数据中心设计建设、芯片研发、服务器研发、网络工程研发、火山引擎边缘云业务、高性能智能硬件研发、IDC资源智能交付与运维、硬件基础设施智能监控与预警、操作系统与内核、虚拟化技术、编译工具链、供应链管理等众多基础设施相关方向。 1、负责字节跳动计算型、存储型、GPU等定制化服务器产品和自研芯片板级开发验证系统的硬件方案设计，包括各板卡Layout层叠结构、Power拓扑、时钟拓扑、系统管理拓扑设计、主要元器件和连接器选型等； 2、与服务器ODM、芯片设计厂商一起进行服务器主板及板卡的原理图设计、原理图和Layout的审核，在产品研发周期内与ODM厂商一起保障硬件设计质量； 3、负责服务器、板卡、芯片验证系统等产品的电路板原理图、控制逻辑等组件的设计；负责和PI、SI、结构、散热工程师联合设计PCB总体设计，主导PCB审核过程，对原理图、控制逻辑、PCB的设计质量负责； 4、负责硬件电路系统调试、验证工作，输出电路设计的调测计划、调测报告、单元测试（UT）报告输出；与合作伙伴紧密协作完成硬件协同的专业测试、可靠性测试等，并负责相关问题解决； 5、与ODM厂商一起进行相关bug的处理，保障项目高质量完成各阶段转段。跟进服务器整机各板卡PCB&PCBA加工生产，推动生产加工相关问题的解决，与ODM厂商一起完成板卡工厂端功能测试的导入工作，最终推进产品部署和上线。
ByteIntern：面向2026届毕业生（2025年9月-2026年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍：字节跳动系统部，负责字节跳动从芯片到服务器、操作系统、网络、CDN 、数据中心等基础设施的研发、设计、采购、交付与运营管理，为包含抖音、头条、火山引擎等全球业务提供高效、稳定、具备可扩展性的基础设施。部门当前业务开展包括不限于：数据中心设计建设、芯片研发、服务器研发、网络工程研发、火山引擎边缘云业务、高性能智能硬件研发、IDC资源智能交付与运维、硬件基础设施智能监控与预警、操作系统与内核、虚拟化技术、编译工具链、供应链管理等众多基础设施相关方向。 1、负责字节跳动计算型、存储型、GPU等定制化服务器产品和自研芯片板级开发验证系统的硬件方案设计，包括各板卡Layout层叠结构、Power拓扑、时钟拓扑、系统管理拓扑设计、主要元器件和连接器选型等； 2、与服务器ODM、芯片设计厂商一起进行服务器主板及板卡的原理图设计、原理图和Layout的审核，在产品研发周期内与ODM厂商一起保障硬件设计质量； 3、负责服务器、板卡、芯片验证系统等产品的电路板原理图、控制逻辑等组件的设计；负责和PI、SI、结构、散热工程师联合设计PCB总体设计，主导PCB审核过程，对原理图、控制逻辑、PCB的设计质量负责； 4、负责硬件电路系统调试、验证工作，输出电路设计的调测计划、调测报告、单元测试（UT）报告输出；与合作伙伴紧密协作完成硬件协同的专业测试、可靠性测试等，并负责相关问题解决； 5、与ODM厂商一起进行相关bug的处理，保障项目高质量完成各阶段转段。跟进服务器整机各板卡PCB&PCBA加工生产，推动生产加工相关问题的解决，与ODM厂商一起完成板卡工厂端功能测试的导入工作，最终推进产品部署和上线。