小米新业务部-芯片物理设计工程师
社招全职3年以上A228470地点:西安状态:招聘
任职要求
工作内容: 1.完成SOC芯片从网表到GDS的物理设计全流程 2.负责达成设计的性能,功耗,成本目标 3.负责芯片投片前各项signoff检查 4.负责先进工艺的导入,挖掘工艺演进带来的PPA收益 任职资格: 1.微电子、计算机等相关专业硕士及以上学历 …
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工作职责
工作内容: 1.完成SOC芯片从网表到GDS的物理设计全流程 2.负责达成设计的性能,功耗,成本目标 3.负责芯片投片前各项signoff检查 4.负责先进工艺的导入,挖掘工艺演进带来的PPA收益 任职资格: 1.微电子、计算机等相关专业硕士及以上学历 2.三年以上芯片物理设计经验,有高性能或低功耗产品成功量产经历。3.掌握Verilog语言,静态时序分析概念清晰4.熟练使用一种布局布线工具,Innovus或ICC2 5.熟悉一种脚本语言,tcl,perl,或python 6.具有良好的沟通与组织协调能力
包括英文材料
SOC+
https://www.arm.com/resources/education/books/modern-soc
The aim of this textbook is to expose aspiring and practising SoC designers to the fundamentals and latest developments in SoC design and technologies using examples of Arm Cortex-A technology and related IP blocks and interfaces.
https://www.arm.com/resources/education/education-kits/introduction-to-soc
To produce students with solid introductory knowledge on the basics of SoC design and key practical skills required to implement a simple SoC on an FPGA and write embedded programs targeted at the microprocessor to control the peripherals.
https://www.youtube.com/watch?v=dokgLSAhqHI
A key part of the digital innovation revolution has been the embrace of the SoC, or system-on-chip.
学历+
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1. 配合算法部门进行定点化及资源、架构优化,对交付的4/5G通信IP的定点化算法进行芯片架构设计及后续RTL设计和IP交付 2. 确保前端交付的各项质量检查 3. 和验证等团队协作,完成功能及时序验证 4. 和中后端团队协作,完成通信IP的物理实现及交付 5. 与其他团队合作,完成功耗、面积、性能的评估。 6. 支持软件等相关团队完成FPGA&post silicon的测试及量产工作。
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