小米配件工艺工程师
任职要求
1.熟悉配件领域知识，精通模具、成型、贴皮、喷涂/阳极等表面处理工艺；
2.熟悉塑胶、五金、胶水和油漆等常用配件材料的特性和应用场景；
3.8年以上工艺开发经验，从事过手机和平板配件等工作优先；
4.具备良好的问题解决能力和创新能力，能够独立完成工艺改进和优化工作
5.具备良好的沟通能力和抗压能力；
6. 本科以上学历。工作职责
1.承接手机/PAD配件产品的工艺开发与交付，负责解决和攻关产品开发过程中的工艺材料问题。 2.主导配件项目的量产交付，保证量产的良率和质量的稳定性。 3.参与产品、ID及CMF评估，提出专业意见，确保方案可行性，对产品竞争力负责； 4.配合部门开展配件结构平台建设相关工作（包括项目复盘、专利申请、专项工作开展以及预研验证等）
1.承接手机/PAD配件产品的结构设计与交付，包括：NUDD识别、疑难问题分析及改进、试产节点追踪、量产及EWP分析、以及售后问题改善等； 2. 负责配件产品结构开发流程及精细化管理流程优化（包括设计、项目管理、项目计划、质量管理、风险管理等） 3.参与产品、ID及CMF评估，提出专业意见，确保方案可行性，对产品竞争力负责； 4.配合部门开展配件结构平台建设相关工作（包括项目复盘、专利申请、专项工作开展以及设计规范的修正和讨论等）
半导体技术领域中的”芯片ATE测试“，泛指芯片的自动化测试，涉及测试模组研发，芯片测试系统开发，自动化测试程序设计，自动化装备与配件开发等多学科交叉领域，主要是为芯片量产提供方案，解决从设计到工程量产过程中的挑战性问题： 1、根据芯片规格和测试覆盖率需求， 制定业界竞争力的高质量自动化测试方案和策略； 2、基于芯片设计、封装、应用特点，通过开展测试方法学研究（电路可测性设计、高频大带宽故障诊断方法设计等）、测试模组/仪表设计开发、系统装备开发（自动化测试软&硬件工具、自动化工具、热/力/压接研究）、DOE验证设计（电性，热，结构和机械应力）等工作，解决芯片测试面临的挑战性问题，确保芯片量产制造的质量； 3、负责CP探针卡&FT Loadboard、Socket、Changekit、ATC等测试硬件设计和测试程序开发，依据项目进度需求发布符合质量要求的程序版本； 4、参与芯片从设计到回片测试交付，以及OSAT导入的全流程活动，负责跨领域测试项目集成、问题故障界定、技术能力建设等工作。
1.收集市场及客户期望需求，并将其转化为新品质量技术规范；参与新产品开发项目的前期质量风险分析、特殊特性识别、对产品开发过程的质量风险提出措施； 2.新品开发过程中，负责APQP的推行，DFMEA与PFMEA设计与生产环节质量失效模式的识别，提出改进并有效推动改善，做好新品开发质量预防，负责PPAP文件包的汇编，负责新品量产前的过程审核； 3.负责新品开发中与供应商确定验收标准，负责新品开发产品的过程确认，确保供应商生产过程管控能力满足批量生产要求，提出审核报告； 4.负责组织新品开发过程中质量问题处理、跟踪措施落实、效果验证；组织相关人员对质量问题进行分析，跟踪措施的落实和效果验证； 5. 负责收集和汇总售后相关数据，基于数据反馈，主导各类目完成供应商的持续改善；负责协调内部相关资源，开展供应商专项改善项目; 6.负责制定团队内部及供应商管理的培训计划，并按计划定期开展有关业务流程、质量工具、法规培训等 7.统筹供应商质量管理的赋能，确保推动供应商质量管理能力提升的有效执行并持续改善
岗位职责： 1. 规划和设计非标定制业务运营方案和发展路径，统筹制定非标定制业务作业流程、平台运营规则，并推动实施； 2. 组建专家顾问团，建设、培养非标定制业务团队； 3. 协同IT部门设计平台构架，并推动平台系统开发建设及迭代； 4. 开发引入优质非标供应商，建立并有效管理供应资源库； 5. 负责非标定制平台运营，吸引非标供应商和客户入驻平台，推动平台业务推广；同时通过组织分析客户需求与供应商解决方案数据，形成公司非标定制特色解决方案，赋能更多客户；