平头哥ATE测试工程师

任职要求

【必备项】
1、具备扎实的数字电路或模拟相关理论知识； 
2、任一学科背景：半导体材料、工艺、机械、结构力学、光电子、电子封装、热传导、可靠性工程、软件编程等学科专业相关背景；
3、学习能力强，对新事物保有好奇心，并能快速适应新环境；良好的沟通能力和团队协同能力；能与他人合作，共同完成目标；对所在领域有热情，善于独立思考并反思总结。

【加分项】
1、熟悉VB，C/C++语言或labview，python，有其他脚本语言（ perl…），EDA工具（Candengce）或仿真工具经验者优先； 
2、熟悉仪器仪表/PXI自动控制开发经验或嵌入式系统开发经验，精通Xilinx/Altera芯片开发环境及仿真调试工具，熟练使用各类片上资源，进行资源优化，性能优化经验者优先。

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工作职责

半导体技术领域中的”芯片ATE测试“，泛指芯片的自动化测试，涉及测试模组研发，芯片测试系统开发，自动化测试程序设计，自动化装备与配件开发等多学科交叉领域，主要是为芯片量产提供方案，解决从设计到工程量产过程中的挑战性问题：
1、根据芯片规格和测试覆盖率需求， 制定业界竞争力的高质量自动化测试方案和策略；
2、基于芯片设计、封装、应用特点，通过开展测试方法学研究（电路可测性设计、高频大带宽故障诊断方法设计等）、测试模组/仪表设计开发、系统装备开发（自动化测试软&硬件工具、自动化工具、热/力/压接研究）、DOE验证设计（电性，热，结构和机械应力）等工作，解决芯片测试面临的挑战性问题，确保芯片量产制造的质量； 
3、负责CP探针卡&FT Loadboard、Socket、Changekit、ATC等测试硬件设计和测试程序开发，依据项目进度需求发布符合质量要求的程序版本； 
4、参与芯片从设计到回片测试交付，以及OSAT导入的全流程活动，负责跨领域测试项目集成、问题故障界定、技术能力建设等工作。