小米顶尖应届-基带研发工程师（AI芯片方向）-手机

1. 全域扫描半导体工艺最新业态和识别高潜前沿技术； 2. 全面评估高潜前沿技术并依托集团各类资源进行布局； 3. 推进具备落地可行性的前沿技术展开大规模量产转化。 【课题名称】 电源半导体工艺研究 【课题内容】 面向智能移动终端兼顾未来潜在迸发的AI端侧算力需求，以高效率、高功率密度、高可靠性为目标，对终端有线充电、无线充电、系统电源等电源芯片的先进半导体工艺进行研究与应用，研发具有小米生态应用特色的半导体工艺。

无线通信与人工智能融合设计，研究AI与非视距定位、场景感知、工程极简等无线通信领域的融合演进设计。 【课题名称】 无线通信与人工智能融合设计（基带方向） 【课题内容】 研究AI与非视距定位、场景感知、工程极简等无线通信领域的融合演进设计。

无线通信与人工智能融合设计，研究AI与非视距定位、场景感知、工程极简等无线通信领域的融合演进设计 【课题名称】 无线通信与人工智能融合设计（基带方向） 【课题内容】 研究AI与非视距定位、场景感知、工程极简等无线通信领域的融合演进设计。

1. 负责扫描抗量子技术多个方向的前沿技术； 2. 跟踪行业/学界各类抗量子算法的相关进展，协助提前布局高潜技术； 3. 全面评估后量子技术的预研方案并支持落地； 4. 分析后量子算子硬化的工厂工艺能力，协助改进相关参数，优化能效、效率等。 【课题名称】 后量子技术研究 【课题内容】 面向未来量子威胁，研究低功耗，高性能，高可靠性，高安全等级的后量子算法及其硬化算子。