小米顶尖应届-基带研发工程师（MEMS技术方向）-手机
校招全职地点：北京状态：招聘
任职要求
1. 博士学历，机械电子、微电子等相关专业；
2. 从事过MEMS器件设计与工艺研究；
3. 熟悉MEMS仿真软件ANSYS和COMSL，熟悉IMU的物理机制和信号处理；
4. 深入了解MEMS制造工艺，包括深硅刻蚀、薄膜沉积、光刻、封装技术等；熟悉硅基材料特性；
5. 发表过2篇本领域TOP级期刊论文；
6. 授权已被产业应用的本领域关键发明专利；
7. 具备优秀的分析/解决问题能力；
8. 具备高度的自驱力与优异的创造力；
9. 具备良好的中英文语言表达及沟通能力。工作职责
1. 负责MEMS晶振，RF开关等新器件设计； 2. 全面评估IMU产品的各项设计参数，分析现有IMU产品的MEMS设计IP，并给出优化方案； 3. 分析代工厂的工艺能力，参与供应商量产前的工艺风险评估，协助代工厂改进工艺参数； 4. 建立MEMS传感器与手机系统的联合仿真模型，评估传感器在复杂工况下的可靠性。 【课题名称】 MEMS半导体设计 【课题内容】 1. MEMS传感器定制化设计与多物理场仿真，优化MEMS传感器设计参数（结构，材料）和版图布局，通过仿真工具分析应力，热稳定性，振动特性等，包括IMU，晶振，RF开关，气压计等器件； 2. 研究MEMS新工艺和前沿技术探索。
包括英文材料
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1. 负责扫描抗量子技术多个方向的前沿技术； 2. 跟踪行业/学界各类抗量子算法的相关进展，协助提前布局高潜技术； 3. 全面评估后量子技术的预研方案并支持落地； 4. 分析后量子算子硬化的工厂工艺能力，协助改进相关参数，优化能效、效率等。 【课题名称】 后量子技术研究 【课题内容】 面向未来量子威胁，研究低功耗，高性能，高可靠性，高安全等级的后量子算法及其硬化算子。
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