小米顶尖应届-热设计工程师（手机硬件散热技术）-手机
任职要求
1. 专业要求：工程热物理/热能工程/材料科学与工程相关专业硕士及以上学历，熟练掌握传热学、热力学、流体力学及材料学等基础学科；
2. 具备扎实的理论基础及较强的实验能力，能够对两相散热方案进行独立设计与评估 ；
3. 具备一定有限元仿真能力，能够运用Fluent、ICEPAK、Flotherm等仿真工具进行两相流、温度场及流场的热仿真分析；
4. 具有良好的逻辑分析能力、表达和沟通能力；
5. 具有良好的团队合作意识；
6. 在国内外有影响力的传热传质刊物上发表论文的可获得特别加分。工作职责
1. 负责手机两相散热前沿技术的研究，开发和验证，主导自研新型毛细技术的开发与落地； 2. 开展系统级两相流道设计，开发自动化设计工具； 3. 洞察业界/学术界散热前沿技术，并参与硬件散热技术尤其是两相散热技术的技术规划； 4. 梳理总结业界两相散热方案，挖掘设计亮点，同时有针对性地，系统化地，开展两相散热技术的专利布局； 5. 参与行业技术交流，与国内知名学术机构及科研院所开展先进散热技术合作与技术预研，持续保持散热技术满足产品演进需求。 【课题名称】 关于硬件散热技术的研究 【课题内容】 智能手机散热技术中硬件方案的设计与研发落地。
1. 负责长效参比电极实验室应用和远期产线导入； 2. 负责Pack端微型压力和气体传感器应用和落地； 3. 参与析锂、鼓包、内短路和漏液等无损检测技术在电量计和手机端或者云端导入； 4. 参与电池自修复和延寿策略开发和导入；负责电池数字孪生布局和研究。 【课题名称】 电池硬件无损检测设计 【课题内容】 智能电池与传感器及长效参比电极技术研究，包括智能电池定义和规划；长效参比电极研究及微型压力和气体传感器技术研究。
1. 负责MEMS晶振，RF开关等新器件设计； 2. 全面评估IMU产品的各项设计参数，分析现有IMU产品的MEMS设计IP，并给出优化方案； 3. 分析代工厂的工艺能力，参与供应商量产前的工艺风险评估，协助代工厂改进工艺参数； 4. 建立MEMS传感器与手机系统的联合仿真模型，评估传感器在复杂工况下的可靠性。 【课题名称】 MEMS半导体设计 【课题内容】 1. MEMS传感器定制化设计与多物理场仿真，优化MEMS传感器设计参数（结构，材料）和版图布局，通过仿真工具分析应力，热稳定性，振动特性等，包括IMU，晶振，RF开关，气压计等器件； 2. 研究MEMS新工艺和前沿技术探索。
1. 负责手机终端相关高分子材料的研发工作，包括新材料的设计、合成路线的探索和优化等；运用专业知识和实验技能，开展高分子合成实验，合成出符合要求的高分子材料，并对其结构和性能进行表征和分析； 2. 对小试阶段的高分子合成工艺进行优化，提高反应收率、降低成本、减少环境污染等；负责将优化后的工艺进行中试和产业化放大，解决放大过程中出现的各种问题，确保生产工艺的稳定性和可靠性； 3. 对合成的高分子材料进行各种性能测试，如力学性能、热性能、电性能、光学性能等，评估其是否满足手机终端的应用要求；根据测试结果，对材料进行改进和优化，不断提高材料的性能和质量。 【课题名称】 高分子合成 【课题内容】 聚焦结构材料、功能材料、外观材料及表界面开发，通过分子设计与工艺创新，提升部件的耐用性、功能性、质感及粘接可靠性，适配终端产品的高性能与美学需求。
1. 负责热管理系统架构设计，系统模式拓扑优化； 2. 负责热管理性能仿真，多目标优化设计； 3. 热管理新技术的探索及应用。 【课题名称】 热管理系统开发 【课题内容】 高效宽温域热管理系统开发及优化。