小米顶尖应届-射频模拟芯片设计工程师-芯片
任职要求
1. 具备良好的模拟集成电路和射频集成电路的基础知识； 2. 具备良好的电路分析能力，如运放，LNA,MIXER,DA,PA,PLLVCO等； 3. 熟练使用cadence设计工具套件，熟悉后仿真验证流程，熟练使用EM仿真工具； 4. 熟练使用主要的射频和微波测试仪器； 5. 通过CET-4，英文读写流利； 6. 具有良好的沟通能力和团队合作能力。
工作职责
1. 根据设计规范设计射频和毫米波集成电路TX模块； 2. 指导版图工程师进行版图设计； 3. 根据设计结果完成设计文档和测试方案； 4. 辅助测试工程师进行芯片问题的debug工作。 【课题名称】 IOT领域低功耗高性能PA技术研究 【课题内容】 IOT领域对于低功耗的诉求非常强烈，PA作为链接芯片和外部世界的桥梁，其功耗和性能处于关键地位，因此研究低功耗下的高性能PA一直是业界的发展方向，本课题研究2.4G下超低功耗的PA结构，用于IOT领域的应用。
无线通信与人工智能融合设计，研究AI与天线调谐、非线性预失真、包络跟踪、前端干扰消除等无线通信领域的融合演进设计。 【课题名称】 无线通信与人工智能融合设计（中射频方向） 【课题内容】 研究AI与天线调谐、非线性预失真、包络跟踪、前端干扰消除等无线通信领域的融合演进设计。
1. 实时跟进802.11协议发展动态，参与行业技术标准制定，提升小米在学术界和产业界的影响力； 2. 实时跟进无线领域前沿技术，识别技术趋势及关键技术，输出技术研究报告，并进行专利布局； 3. 负责无线通信系统信号处理算法的研究，包括信道估计、均衡、同步等关键技术； 4. 负责抗干扰编码方案研发与设计（如LDPC、Polar、CRC等），优化无线传输中的信号失真和干扰问题； 5. 与芯片硬件研发团队紧密合作，推动研究成果落地。 【课题名称】 无线信号增强算法 【课题内容】 1. 前沿技术跟进探索，输出技术分析报告，并进行提案及专利布局。 2. 载波编码调制技术研究，进一步提升信号质量及抗干扰能力，并输出技术方案及验证方案。 3. 无线信号增强算法研究(功率控制、信道评估，多天线等)，进一步提升信号传输范围，并输出技术方案及验证方案。
无线通信与人工智能融合设计，研究AI与天线调谐、非线性预失真、包络跟踪、前端干扰消除、非视距定位、场景感知、工程极简，软硬融合算法等无线通信领域的融合演进设计。 【课题名称】 5G通信性能提升/软硬拆解标准物理层预研 【课题内容】 1. 研究自研芯片 F3/ Fourier/Maxwell 5G物理层Modem算法，提升Modem通信性能，完成软硬技术详细拆解。 2. 研究物理层与硬件结合部分抗干扰算法，增强干扰消除，提升Modem性能。 3. 通过Modem软硬拆解，形成软硬拆解物理层标准。
1. 负责Rust语言及标准库、常用库在Vela系统的移植和适配; 2. 负责Rust程序的优化及附带工具开发，包括codesize裁剪、内存优化、速度优化; 3. 负责参与Vela系统模块与Rust语言的结合，包括方案设计、关键技术研发、技术培训等工作。 【课题名称】Rust支持IoT应用开发研究 【课题内容】研究Rust支持Vela系统的应用开发，包括： 1. 深入研究Rust标准库，适配到Vela系统，并根据Vela系统进行裁剪； 2. 深入研究tokio、json等常用库，适配vela系统，并进行优化 3. 调研vela系统的模块结构，将vela各模块适配到Rust语言中