小米顶尖应届-6G物理层标准研究工程师-手机

1. 通感一体化方案设计，专利撰写，撰写contribution以及在RAN1推动； 2. 通感一体化算法研究和仿真。 【课题名称】6G通感一体化 【课题内容】6G通感一体化系统设计和标准化推动

无线方案设计，专利撰写，撰写contribution以及在RAN1推动通感一体化算法研究和仿真。 【课题名称】 6G 无线AI设计和标准推动 【课题内容】 6G 无线AI设计和标准推动。

无线通信与人工智能融合设计，研究AI与天线调谐、非线性预失真、包络跟踪、前端干扰消除、非视距定位、场景感知、工程极简，软硬融合算法等无线通信领域的融合演进设计。 【课题名称】 5G通信性能提升/软硬拆解标准物理层预研 【课题内容】 1. 研究自研芯片 F3/ Fourier/Maxwell 5G物理层Modem算法，提升Modem通信性能，完成软硬技术详细拆解。 2. 研究物理层与硬件结合部分抗干扰算法，增强干扰消除，提升Modem性能。 3. 通过Modem软硬拆解，形成软硬拆解物理层标准。

负责设计自研芯片配套的模拟IP或者解决方案中独立的模拟芯片，最终支持自研芯片平台或解决方案的产品化。 【课题名称】 基于5/6G和高带宽Wifi应用的高速高精度ADDA 【课题内容】 研究符合应用场景的系统方案，分析拆解指标和技术难点，并落地实现。