小米顶尖应届-模拟芯片设计（ADDA）工程师-芯片
任职要求
1. 博士学历，微电子或集成电路设计相关专业； 2. 有以下一种或多种专业领域的电路设计实习或项目经验优先： a) 通用和专用接口ip研究方向，特别是先进工艺下百G高性能Serdes相关经验优先； b) 高速和高精度AD,DA研究方向，特别是先进工艺下多种架构AD,DA相关经验； c) ESD及IO设计，尤其先进工艺下的IO结构设计； 3. 熟悉模拟设计开发环境，熟练掌握常用EDA软件和仿真方法，精通matlab等建模工具； 4. 深刻理解半导体开发和加工流程，熟悉先进CMOS工艺（FinFET）设计规则和相关可靠性防护指南。
工作职责
负责设计自研芯片配套的模拟IP或者解决方案中独立的模拟芯片，最终支持自研芯片平台或解决方案的产品化。 【课题名称】 基于5/6G和高带宽Wifi应用的高速高精度ADDA 【课题内容】 研究符合应用场景的系统方案，分析拆解指标和技术难点，并落地实现。
负责设计自研芯片配套的模拟IP或者解决方案中独立的模拟芯片，最终支持自研芯片平台或解决方案的产品化。 【课题名称】 基于算力扩展应用的百G高性能Serdes定制接口 【课题内容】 研究符合应用场景的系统方案，分析拆解指标和技术难点，并落地实现。
1. 根据设计规范设计射频和毫米波集成电路TX模块； 2. 指导版图工程师进行版图设计； 3. 根据设计结果完成设计文档和测试方案； 4. 辅助测试工程师进行芯片问题的debug工作。 【课题名称】 IOT领域低功耗高性能PA技术研究 【课题内容】 IOT领域对于低功耗的诉求非常强烈，PA作为链接芯片和外部世界的桥梁，其功耗和性能处于关键地位，因此研究低功耗下的高性能PA一直是业界的发展方向，本课题研究2.4G下超低功耗的PA结构，用于IOT领域的应用。
1、根据输入的关键场景问题，分析从应用到操作系统到硬件关键业务流程中的关键瓶颈； 2、对比关键流程与竞品间的负载差距，与os关键系统模块、芯片各关键ip与bsp团队合作持续优化相关负载； 3、构建从问题到模块的自动化分析能力； 4、从操作系统整体创新增供给、降负载解决方案。 【课题名称】 终端系统性能功耗仿真和优化研究。 【课题内容】 通过软硬件结合系统建模和优化的工程开发和算法研究，基于Andriod的系统性能建模、画像、度量、仿真和优化，提升性能和能效方面核心竞争力； 课题聚焦： 1、现有系统的性能画像和度量：提供一套方法，来精准预测终端主力机型的性能、功耗和散热方面的缺陷，并提前提出解决的方案； 2、系统仿真和优化：建立终端应用、系统软件、系统硬件的功能级以及性能级的分析、仿真和模拟模型，提出并验证未来系统软件和系统硬件需要进行的重构渐进性改进。
1. 研究手臂组织的光学特性，研究光学传感器在人体的光学生理指标获取的模拟； 2. 研究光机的光路设计优化，显示以及视觉成像的模拟优化。 【课题名称】 可穿戴光学仿真 【课题内容】 针对光机，视觉成像做光路优化设计仿真，原理性分析；针对光学传感器以及人体组织光学模拟。