小米顶尖应届-无线通信算法工程师（基带方向）-芯片
任职要求
任职要求： 1、 通信，电子，计算机，数学等相关专业博士学历； 2、 熟悉通信、信号处理与机器学习理论； 3、 熟练掌握C、python语言； 4、 熟悉Cellular,WCN通信标准，有机器学习相关研发经验者优…
工作职责
无线通信与人工智能融合设计，研究AI与非视距定位、场景感知、工程极简等无线通信领域的融合演进设计 【课题名称】 无线通信与人工智能融合设计（基带方向） 【课题内容】 研究AI与非视距定位、场景感知、工程极简等无线通信领域的融合演进设计。
无线通信与人工智能融合设计，研究AI与非视距定位、场景感知、工程极简等无线通信领域的融合演进设计。 【课题名称】 无线通信与人工智能融合设计（基带方向） 【课题内容】 研究AI与非视距定位、场景感知、工程极简等无线通信领域的融合演进设计。
无线通信与人工智能融合设计，研究AI与天线调谐、非线性预失真、包络跟踪、前端干扰消除等无线通信领域的融合演进设计。 【课题名称】 无线通信与人工智能融合设计（中射频方向） 【课题内容】 研究AI与天线调谐、非线性预失真、包络跟踪、前端干扰消除等无线通信领域的融合演进设计。
1. 针对实网无线通信中存在的共性难题进行深入剖析，随后在实验室环境下构建精准的模型体系，并对相关算法进行全面的仿真测试与分析； 2. 对本部门当前的技术状况进行全面深入的评估与分析，精准把握技术实力与短板，制定出前瞻性与可行性并重的技术发展规划，引领并推动本部门技术领域的创新发展，紧跟行业前沿趋势； 3. 参与团队技术能力建设，助力团队构建前沿技术竞争力。 【课题名称】 无线通信空间信道仿真 【课题内容】 1. 将实网问题映射至实验室进行精准模拟； 2. 梳理实网问题内场化的关键技术要素，即对实网技术因子进行拆分，并构建仿真模型。
无线通信与人工智能融合设计，研究AI与天线调谐、非线性预失真、包络跟踪、前端干扰消除、非视距定位、场景感知、工程极简，软硬融合算法等无线通信领域的融合演进设计。 【课题名称】 5G通信性能提升/软硬拆解标准物理层预研 【课题内容】 1. 研究自研芯片 F3/ Fourier/Maxwell 5G物理层Modem算法，提升Modem通信性能，完成软硬技术详细拆解。 2. 研究物理层与硬件结合部分抗干扰算法，增强干扰消除，提升Modem性能。 3. 通过Modem软硬拆解，形成软硬拆解物理层标准。