小米小米汽车-先进动力-软件研发质量工程师
任职要求
软件、自动控制、车辆工程、汽车电子等相关专业硕士及以上学历；
具有5年以上从事汽车控制器系统与软件项目管理/质量管理经验，有软件研发经验的…工作职责
集成策略与计划： 制定和维护动力软件集成开发计划。 定义清晰的集成里程碑、发布策略和验收标准。 识别和管理项目内外部（如第三方服务、合作伙伴）的接口和依赖关系。 协调与沟通： 作为跨职能团队（子系统/零部件开发等）之间的核心沟通桥梁。 主持集成相关会议，如集成同步会、发布评审会。 定期地汇报软件项目开发进度、风险和问题。 风险管理与问题解决： 主动识别、评估和跟踪集成过程中的技术风险和管理风险。 当问题出现时，推动根本原因分析并协调解决方案。 管理动力各零部件软件问题的跟踪、分类和优先级排序。 质量与合规： 确保集成过程和交付物符合公司定义的质量标准和合规要求。 支持自研/供应商软件过程评审并评估风险
1、对于各种各样的3D IC/先进封装产品的各个类型评估封装的可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案，并且从封装设计的角度，对于相关结构的设计的设计提出修改和优化的建议； 2、完成3D IC/先进封装产品的各个类型芯片产品封装设计工作，主要包括RDL布局、Bumping布局等等相关工作；对于材料种类/性能和结构给出专业设计意见； 3、从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本； 4、定期调研3D IC/先进封装产品的封装特点，并且和其他团队一起分析业界状态和未来发展趋势，从而为自己开发的产品提供指导意义。
1. 精通TEL、KE、NAURA等炉管机台的结构及工作原理。 2. 具备对先进设备前瞻性布局以及现有设备升级改造的能力，能够推动设备技术突破。 3. 具有良好的沟通协调能力，以及跨部门协作的能力。
1、技术需求调研与规划： 主导收集集团各产品研发阶段对先进电镜与表面分析技术的需求，制定年度技术开发与产能提升计划，主动识别技术瓶颈与导入窗口期； 2、技术开发与导入： 推动先进电子显微镜与表面分析技术的调研、开发及业务导入，涵盖TEM（如PED、4D-STEM、in-situ等）与SA（如APT、SIMS、SSRM、Raman等）方向，拉通内外部资源完成技术验证； 3、分析方案设计与优化： 对接各项研发专案，识别新材料与新工艺开发过程中的分析挑战，制定并迭代可行的分析方案，确保分析目标实现； 4、高阶案件执行与闭环： 独立执行研发相关的高阶分析任务，完成从样品准备到数据解读的全流程，输出分析报告并推动问题闭环。
面向大模型训练/推理与数据中心级AI计算场景，围绕下一代AI SoC的先进架构与关键技术开展系统性研究与工程落地。该岗位聚焦技术升级与核心能力建设，在芯片体系结构、先进封装与系统协同层面推动突破性创新。 主要研究方向包括但不限于： 1、3D集成与先进封装协同架构研究 围绕2.5D/3D封装、混合键合、层间互联与热约束协同设计，构建面向高带宽与高能效的多Die协同架构； 2、芯粒（Chiplet）与异构集成架构研究 探索多芯粒互联协议、带宽扩展机制、跨Die一致性与可扩展拓扑设计，支撑大规模算力构建； 3、先进互联与Scale-Up系统架构研究 研究片上网络（NoC）、Die-to-Die、Chip-to-Chip与机柜级互联协同机制，提升系统级带宽利用率与扩展能力； 4、存算融合与新型内存架构研究 探索近存计算、存算融合架构、HBM协同机制及新型存储结构对AI计算性能与能效的影响； 5、先进架构方法学与EDA协同研究 构建从系统建模、性能仿真到物理实现协同优化的跨层方法学，推动架构-实现一体化设计流程升级； 6、高功耗与热约束下的系统协同优化研究 面向数据中心部署场景，开展功耗、热、封装与架构协同优化研究。 该岗位承担1-3年关键技术方向的规划与演进职责，推动研究成果在真实产品芯片中的规模化落地，形成可持续的先进架构能力。