小米电控悬架开发集成工程师-2027届

职责模块：商务谈判; 职责描述:1、独立搜集所负责部品的行业、部品、供应商相关信息，进行部品成本趋势分析，部品关键因子分析，提出相应的改善行动建议并上报。 2、主导与现有、外围供应商进行价格、交货、付款条件的商务谈判，合理使用招标及竞价等方式，达成预期目标。; 权重:20%。 职责模块：供应商管理; 职责描述:1、独立对部品的新供应商、潜在供应商进行开发、评估，提交新增供应商简报，并上报部品委员会参考、辅助决策。 2、对供应商进行现场审查或其它渠道了解供应商的基本信息。 3、供应商延伸管理，辅助供应商改善。; 权重:20%。 职责模块：成本改善; 职责描述:独立对所负责部品进行成本分析，达成目标成本；提出选型及DTC建议，上报并跟进落实。; 权重:20%。 职责模块：NPI支持; 职责描述:根据新部品的技术质量要求，进行寻源，满足需求，根据项目进度要求，达成物料齐套。; 权重:10%。 职责模块：异常问题处理及改善; 职责描述:1、对专业领域问题提出短、中期解决方案。 2、发现并避免常规问题。; 权重:10%。 职责模块：采购策略制定和实施; 职责描述:独立制定年度/季度采购策略，审批后，进行实施和回顾。; 权重:10%。 职责模块：其它支持工作; 职责描述:1、作为核心成员参与现有流程的修订、优化。 2、知识总结与共享，部品管理归档。 3、能够指导他人工作。; 权重:10%。

1、电控类部品可靠性 (100) 1. 实验室能力建设与认可 可靠性测试体系搭建：主导建立冰洗产品电控类物料的可靠性验证规范，涵盖环境应力、机械应力、电气应力等维度。测试资源规划：根据五新物料导入需求，规划电控类测试设备的配置与升级。 2. 供应商技术能力融合 供方技术审计：对核心PCBA、器件供应商进行深度的技术能力审计，重点评估其设计能力（原理图/PCB Layout）、制程能力（SMT/AI工艺、三防涂覆）、测试能力（ICT、FCT、老化）。 联合实验室共建：推动与核心供应商建立联合可靠性实验室，共享测试数据，协同进行失效分析，形成战略级技术伙伴关系。供方早期介入（ESI）：在供应商新品开发阶段介入，将我们的可靠性要求前置导入，避免后期反复整改。 3. 五新部品选型与导入 新器件技术评估：负责新平台、新功率器件（IPM/IGBT/SiC）、新传感器、新电源方案的技术选型与导入验证，输出《五新部品技术评估报告》 国产化替代专项：主导核心器件的国产化替代工作，联合研发与供应商完成器件参数匹配、应力分析、寿命预测及全场景验证（极限温度、电压波动、负载突变）。 优选库建设：建立并维护电控类物料的优选库（AVL），从技术角度定义不同等级物料的应用场景（消费级、工业级、车规级） 4. 软硬件技术分析能力建设 硬件分析能力：带领雏鹰建立硬件失效分析能力，包括：电气参数测试（电源纹波、时序、信号完整性）器件失效分析（X-ray、SEM/EDS、切片分析）焊接质量分析（推力测试、金相分析）EMC问题诊断（近场扫描、传导/辐射测试）软件分析能力：搭建软件质量分析基础能力，包括：代码静态检查（MISRA规则检查）软件可靠性测试软件版本差异对比与变更影响分析，失效案例库建设：牵头建立电控失效案例库，将典型失效模式沉淀为技术规范，反哺设计和选型。 5.人才队伍搭建 6. 市场电控问题攻关：失效根因分析：主导新品上市后的电控类市场投诉（如死机、通讯异常、器件早期失效）的根因分析，定位是设计问题、器件问题还是制程问题。 系统性改善：针对典型问题，推动设计规范、测试用例、供应商管控措施的优化，实现问题闭环与经验固化 早期预警机制：建立电控物料早期失效率（DPPM）监控机制，对异常波动提前预警，避免批量性质量问题

- 线控制动和未来制动系统设计 - 整车规范向子系统分解 - 系统功能/性能定义 - 系统物理模型和控制模型搭建 - 系统验证方法和验证标准制定

1.参与物流分拣自动化项目电控实施工作； 2.参与分拣机电控开发、电控程序调试、保障项目上线使用； 3.参与分拣设备产品使用说明书、电控技术文件的编写和现场培训工作； 4.负责开发调试标准化