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小米顶尖应届-AI软硬融合研究工程师-芯片

校招全职地点:上海状态:招聘

工作描述


任职要求
1. 算法与优化能力: 对主流神经网络模型(CNN, Transformer等)有深刻理解,有模型压缩(剪枝、量化、蒸馏)、神经网络架构搜索(NAS)或轻量化网络设计等研究或实践经验。
2.芯片与AI Infra能力: 熟悉至少一种处理器架构(CPU/GPU/NPU/DSP)的微架构特性,了解并行计算模型;具备AI编译器开发(如TVM, MLIR)、算子优化(如CUDA Kernel, Triton, TileLang等,…
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包括英文材料
算法+
CNN+
Transformer+
CUDA+
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