小米耳机软件产品经理实习生-2027届
任职要求
1. 学历要求：本科及以上学历在读，计算机、软件工程、电子信息、工业设计、人机交互等相关专业优先。 2. 实习时长：能保证3-6个月的长期实习，每周至少到岗4天。 3. 产品热情：对消费电子、智能硬件、音频产品有浓厚兴趣，是耳机/音频产品的深度用户，喜欢研究各类…
工作职责
1. 需求调研与分析：协助产品经理进行用户需求调研和市场分析，深入理解耳机用户的使用场景与痛点，挖掘耳机软件（如App、固件功能、音频算法等）的核心需求。 2. 竞品分析与行业研究：持续跟踪主流耳机品牌的软件功能与用户体验，开展竞品对比分析，输出有洞察力的研究报告。 3. 数据追踪与用户反馈：跟踪产品上线后的核心运营指标与用户反馈，基于数据分析提出产品优化建议，推动持续迭代。 4. 文档撰写与整理：配合团队完成产品设计文档、开发过程文档的撰写与整理工作。
1、分析产品需求，设计耳机产品的硬件方案； 2、负责TWS耳机的硬件开发，负责硬件相关的原理设计和评审，PCB Layout布局与走线的设计指导和评审，完成相关设计文档输出； 3、解决硬件相关问题；能独立判断和推进解决相关技术问题，协调相关部门资源达成目标，保证项目进度和产线可持续生产； 4、主导项目硬件专项问题解决，与项目组密切协作，在计划时间内完成开发任务，产品满足上市质量要求； 5、独立完成相关新器件、新平台、新方案选型评估，输出评估报告和应用指导文档； 6、对项目计划制定、进度、风险、质量、范围等维度有丰富的管理经验及方法论沉淀。
1、定义用户是谁和用户需求：明确用户是谁，精准定义为用户创造的情感价值和功能价值； 2、制定产品策略：结合商业思考和内部资源，定义单产品或产品组合的规划和赛道； 3、打磨产品体验：对于核心赛道和核心卖点，打磨出超出用户期望的产品体验，构建产品体验→用户核心场景→技术支撑(产品信任状)的链路（用户强感知，可营销）； 4、传递产品价值：面向营销/研发/ID/代理商等相关领域讲好产品，让定义的产品价值得到有效传递，各领域充分理解并认同。
1. 声学硬件系统 全链路设计： 负责耳机声学的系统方案，定义器件（扬声器、MIC、VPU、PA）、腔体结构、导管、泄漏路径及网布阻抗。 仿真建模： 运用 COMSOL/Microcap 等工具进行电力声类比仿真，对前/后腔、泄漏补偿及风噪趋势进行预测和优化。 跨部门协同： 与架构、ID、结构等工程师紧密配合，在极小空间内解决佩戴舒适度、声学性能与堆叠效率的冲突。 2. 算法协同 算法协同： 与算法团队协同设计 ANC（前馈/反馈/混合降噪）、通透模式、ENC（通话降噪）的策略，平衡降噪深度、宽度与系统稳定性。 性能优化： 针对佩戴差异、个体差异及风噪/触碰噪声，制定鲁棒性算法方案。 端侧落地： 参与音频DSP平台（如BES、高通等）的算力评估、功耗管理及低延迟链路调优。 前瞻技术： 探索AI音效、空间音频、头部跟踪及基于AI的环境自适应算法的硬件适配方案。 3. 声学调测 客观评价： 负责建立标准的声学测试流程，使用HATS、人工耳、耦合器等设备，制定FR、THD、ANC深度、通透PSD等关键指标。 主观调音： 主导主观听音评价，针对音质自然度、降噪压迫感、通话清晰度进行细致调优。