影石嵌入式软件工程师（基础设施）
任职要求
职位要求： 1.本科及以上学历，5年及以上嵌入式行业相关经验； 2.熟悉Python/C/C++/Shell等编程语言中的一种或者多种；熟悉Linux或Android操作系统； 3.熟悉buildroot/yocto等构建系统；熟悉makefi…
工作职责
职位描述 1. 构建具备易用性、兼容性和扩展性的编译框架，以适配多产品线，多芯片SDK的协同开发； 2. 解析、优化、重构部分模块的编译方式，实现增量编译，模块化编译，优化编译时间； 3. 优化各模块的链接策略和代码加载方式，对系统进行深度裁剪，提高内存利用率； 4. 协同DevOps团队，优化版本发布的效率；
加入西门子智能基础设施集团，成为零碳先锋，共创明日世界！ 西门子智能基础设施集团 (Siemens Smart Infrastructure, SI) 的业务涵盖能源系统、楼宇和工业，旨在通过集成软硬件、产品、系统和解决方案，改善人们的生活和工作方式，显著提高效率和可持续性。我们致力于打造更低碳、更智能、更灵活的基础设施，在楼宇科技、智慧园区、数据中心等领域，都有我们成功的项目案例。 西门子楼宇产品全球研发中心，位于高科技企业林立的北京市海淀区后厂村中关村1号地区，是西门子智能基础设施集团楼宇产品在亚太的研发中心，承担了智能楼宇产品全球研发任务。亚投行总部、水立方、国家速滑馆（冰丝带）、港珠澳大桥、上海环球金融中心、大兴国际机场等建筑里都使用了我们研发的产品。我们期待硬件研发岗位人才可以推动楼控领域发展。 你将在这些领域发挥影响： • 负责参与嵌入式产品软件设计和系统应用开发， 并搭建开发和调试环境。 • 将需求转化为详细设计，根据产品功能需求独立设计并完成软件实现。 • 完成软件实现的同时考虑应用程序模块化，抽象优化并完成模块复用。 • 独立设计软件测试用例，通过单元测试，集成测试以及系统测试保证代码质量。 • 编写设计开发各种软件设计文档,标准化协议以及测试文档。 • 研究新技术的可行性并完成样本的开发。 • 执行统一的软件开发流程，提出改进意见和建议保障流程得以贯彻和执行。
加入西门子智能基础设施集团智能建筑事业部，成为零碳先锋！ 西门子智能基础设施集团 (Siemens Smart Infrastructure, SI) 的业务涵盖能源系统、楼宇和工业，旨在通过集成软硬件、产品、系统和解决方案，改善人们的生活和工作方式，显著提高效率和可持续性。我们致力于打造更低碳、更智能、更灵活的基础设施，在楼宇科技、智慧园区、数据中心等领域，都有我们成功的项目案例。 西门子智能建筑全球研发中心，位于高科技企业林立的北京市海淀区后厂村中关村1号地区，是西门子智能基础设施集团楼宇产品在亚太的研发中心，承担了智能楼宇产品全球研发任务。亚投行总部、水立方、国家速滑馆（冰丝带）、港珠澳大桥、上海环球金融中心、大兴国际机场等建筑里都使用了我们研发的产品。 我们期待擅长嵌入式软件开发的人才可以推动业务发展。 你将在这些领域发挥影响： • 使用设计原型工具（如Figma、Mockplus等）快速迭代设计原型。 • 高效实现UI工作流设计，确保设计的一致性和可维护性。 • 通过各平台规范的控件和自有平台的控件，确保设计在不同平台上的良好表现。 • 通过各种设计模式（如网格系统Grid system、导航系统Navigation system、页面布局Page layout等）提升用户体验。 • 通过JavaScript、CSS等前端技术，将设计原型用HTML+CSS做基本界面实现。 • 独立完成手机应用的界面设计、开发和测试工作。 • 有机会参与嵌入式设备的界面设计和开发工作。
1. 负责车辆智能充放电功能应用层软件开发，接口设计和对应的准出测试； 2. 负责车辆智能充放电功能应用层软件的实车测试和标定； 3. 负责车辆智能充放电功能应用层软件开发相关需求管理、文档编制、评审和发布； 4. 负责应用层软件开发流程和平台的建立； 5. 负责智能充放电功能的云端软件开发和维护。
阿里云持续推进AI技术深化战略布局，围绕AI和云计算的基础设施建设、AI基础模型平台、企业级AI应用方向构建核心场景。为此，我们正在招募软硬件结合开发工程师，致力于打造下一代智能化软硬件一体化解决方案。 作为软硬件结合开发工程师，你将参与从底层硬件设计到上层软件优化的全流程研发工作，推动AI、云计算和大数据技术在高性能计算、异构计算等领域的创新与落地。具体职责包括但不限于以下方向： 岗位职责 1. 软硬件协同优化 负责软硬件协同设计，优化计算性能、能耗效率和系统稳定性。 针对特定应用场景（如AI推理、分布式存储、实时计算等），设计并实现高效的软硬件解决方案。 2. 基于FPGA/ASIC芯片的设计与开发 参与FPGA/ASIC芯片的设计与验证，包括算法映射、硬件架构设计和性能调优。 开发硬件抽象层（HAL）和相关工具链，支持硬件加速器与上层软件的无缝集成。 参与硬件加速器及系统仿真模型的开发和调试。 3. 计算平台底层软件开发 研发基于CPU、GPU、FPGA、ASIC等硬件的计算平台，提升AI训练和推理等业务的计算性能。 基于自研芯片平台，进行驱动和固件等开发，支持深度学习框架等软件在硬件平台上高效运行。 4. 操作系统与固件开发 优化Linux内核、设备驱动和固件，提升硬件资源利用率和系统响应速度。 开发针对特定硬件的定制化操作系统模块，满足高性能计算需求。 5. 开发者工具与生态建设 开发软硬件结合的开发者工具链（如SDK、CLI、IDE插件），降低开发门槛。 构建开放的技术生态，推动软硬件一体化解决方案的广泛应用。