平头哥平头哥-芯片实现专家-成都/杭州

1、负责和参与存储芯片的开发； 2、负责和参与芯片方案的实现； 3、负责和参与模块的微架构方案和代码编写； 4、与验证团队协同完成芯片BUG收敛，包括芯片问题定位分析、Corner点识别和覆盖率分析等； 5、负责和参与模块的物理综合和设计。

1、参与智能网卡/DPU需求与应用场景讨论分析； 2、负责智能网卡/DPU芯片FW与驱动软件的方案设计，代码开发与调试； 3、参与智能网卡/DPU芯片的软硬件联合设计； 4、不断优化FW实现新的需求或性能优化；

1.了解存储应用，分析行业趋势，同时了解内部业务部门的存储需求，从而开发针对阿里巴巴数据中心应用的高度定制和优化的存储硬件和软件。 2. 编写SoC架构规范，作为工程和执行的参考。 3. 开发详细的微体系结构，包括定义硬件分区以及控制和数据流。 4. 与跨职能团队合作测试和验证自行开发的存储产品，以实现大批量生产。 5. 参与并导引整个SoC开发生命周期，涵盖概念，功能定义，实现，FPGA原型设计和测试，文档，交付和维护。 6. 发表相关技术论文，申请专利并与行业合作伙伴合作以推动存储硬件/软件标准化。 7. 为阿里巴巴自研开发的存储硬件和软件定义路线图

从事芯片框架相关的工作，主要包含： 1. 负责主流开源框架支持，如pytorch、tensorflow； 2. 负责主流开源大模型推理引擎支持，如vllm； 3. 负责大模型推理性能优化； 4. 负责大模型大规模集群训练优化；