平头哥平头哥-芯片实现专家-成都/杭州
任职要求
1、具备RTL到netlist实现交付相关技能，包括网表综合、MBIST/DFT插入、静态时序分析、网表形式验证、PTPX功耗分析等，熟悉synopsys的synthesis、primetime、formality等EDA工具； 2、熟悉RTL 设计，能和前端工程师充分交流，支…
工作职责
完成面向后端和工程的全流程网表交付，包括时钟方案设计，Floorplan设计，网表综合、Formality验证，STA时序分析，功耗分析。
1、负责和参与存储芯片的开发； 2、负责和参与芯片方案的实现； 3、负责和参与模块的微架构方案和代码编写； 4、与验证团队协同完成芯片BUG收敛，包括芯片问题定位分析、Corner点识别和覆盖率分析等； 5、负责和参与模块的物理综合和设计。
1、参与智能网卡/DPU需求与应用场景讨论分析； 2、负责智能网卡/DPU芯片FW与驱动软件的方案设计，代码开发与调试； 3、参与智能网卡/DPU芯片的软硬件联合设计； 4、不断优化FW实现新的需求或性能优化；
1.了解存储应用，分析行业趋势，同时了解内部业务部门的存储需求，从而开发针对阿里巴巴数据中心应用的高度定制和优化的存储硬件和软件。 2. 编写SoC架构规范，作为工程和执行的参考。 3. 开发详细的微体系结构，包括定义硬件分区以及控制和数据流。 4. 与跨职能团队合作测试和验证自行开发的存储产品，以实现大批量生产。 5. 参与并导引整个SoC开发生命周期，涵盖概念，功能定义，实现，FPGA原型设计和测试，文档，交付和维护。 6. 发表相关技术论文，申请专利并与行业合作伙伴合作以推动存储硬件/软件标准化。 7. 为阿里巴巴自研开发的存储硬件和软件定义路线图
候选人主要从事的工作是高性能计算相关的模拟接口IP的研发，包括不限于D2D/Memory/C2C/板卡互联等。候选人需要完成IP的立项、架构、交付、开发、测试等端到端的工作，需要具备如下能力至少一项（第4项为必备项）： 1.IP立项：可以完成IP 的竞争力分析，确定IP 的长期演进技术方向，并完成IP 架构选型、关键技术分析、竞争力构建策略；主导IP 立项。 2.IP架构：完成IP 架构的建模、指标分解、具体电路的方案调研，并跟踪电路的开发，确保指标达成和竞争力的实现。 3.IP 交付：需要熟悉数模混合IP交付的流程，可以配合封装、测试、模型、算法、数字设计、数字验证完成模拟IP 相关交付件的需求梳理、交付件对齐、数模混合验证等工作。 4.IP 开发：需要至少CMU（时钟管理单元）、TX、RX 一个领域有深入的理解，可以选择适配IP 的最有竞争力的方案；并完成组件的设计、指导CL布局布线、 仿真验证等。 5.IP 测试：完成测试需求的收集、评审；测试用例的完备性分析；测试方案的开发和验证；回片的测试的启动和测试问题的攻关。