平头哥平头哥-边缘AI芯片软件工程师-系统集成-上海
任职要求
1. 计算机、电子信息、自动化、软件工程等相关专业本科及以上学历 2. 5年以上系统软件开发经验 3. 精通 Linux 嵌入式系统开发，熟悉内核配置 4. 深入掌握 Yocto构建系统，具备实际项目中构建定制镜像的经验 5. 熟练使用 CMake/Shell/Python 编写自动化脚本，用于构建、测试和部署 …
工作职责
具体职责包括但不限于： 1. 负责芯片平台SDK编译系统开发 2. 负责代码仓库管理与集成开发环境部署 3. 负责代码版本管理和发布流程
具体职责包括但不限于： 1. 负责芯片平台SDK编译系统开发 2. 负责代码仓库管理与集成开发环境部署 3. 负责代码版本管理和发布流程
具体职责包括但不限于： 1. 负责SoC底层系统软件开发，完成Linux内核各子系统的设计和开发 2. 分析芯片系统级验证需求，设计和开发pre-silicon系统级验证方案 3. 在Emulation/FPGA上，定位和解决pre-silicon验证和bring-up验证工作 4. 根据产品需求完成SDK软件功能设计、开发集成和手册文档编写
1. 硬件系统设计与开发 架构规划与选型：根据 AIOT 项目需求，设计硬件整体架构，主导处理器、通信模组（5G、Wi-Fi、蓝牙等）、传感器（温湿度、气体、压力等）及存储模块的选型，确保硬件性能满足功能与稳定性要求。 原理图与 PCB 设计：完成硬件原理图绘制、PCB 布局布线，处理高速信号完整性、电源完整性及电磁兼容性（EMC）问题，输出可用于生产的设计文件，并参与样板制作。 联调测试：配合软件团队进行软硬件联调，定位并解决开发过程中出现的硬件故障、通信异常等问题，优化系统性能与响应速度。 2. 产品测试与优化 测试方案制定：制定硬件测试计划与方案，包括功能测试、性能测试、可靠性测试（高低温、振动、跌落等），确保产品符合设计要求与行业标准。 问题分析与改进：对测试过程中发现的问题进行深入分析，提出解决方案并推动改进，如解决传感器数据误差、通信模块信号干扰等问题，提升产品质量。 3. 量产支持与技术文档输出 量产导入：协助生产部门完成新产品导入，提供技术支持，解决生产过程中的硬件工艺问题，如焊接不良、元器件虚焊等，提高生产良率。 文档管理：编写硬件设计文档、测试报告、用户手册等技术资料，为产品研发、生产、售后提供完整的技术支持。 4. 前沿技术研究与应用 技术调研：跟踪 AIOT 领域前沿技术（边缘计算、AI 芯片、新型传感器等），评估新技术在产品中的应用可行性，为公司产品创新提供技术储备。 方案优化：结合新技术与市场需求，对现有产品硬件方案进行优化升级，提升产品竞争力，如降低功耗、增强功能集成度。
具体职责包括但不限于： 1. 负责SoC底层系统软件开发，完成Linux内核及模块的设计和实现 2. 分析芯片系统级验证需求，完成pre-silicon验证方案设计和实现 3. 分析和设计芯片启动流程，完成SoC芯片Bring-up 4. 负责模块测试用例和用户指导文档编写