平头哥平头哥-边缘AI芯片软件工程师-系统集成-上海

具体职责包括但不限于： 1. 负责芯片平台SDK编译系统开发 2. 负责代码仓库管理与集成开发环境部署 3. 负责代码版本管理和发布流程

具体职责包括但不限于： 1. 负责SoC底层系统软件开发，完成Linux内核各子系统的设计和开发 2. 分析芯片系统级验证需求，设计和开发pre-silicon系统级验证方案 3. 在Emulation/FPGA上，定位和解决pre-silicon验证和bring-up验证工作 4. 根据产品需求完成SDK软件功能设计、开发集成和手册文档编写

1. 硬件系统设计与开发 架构规划与选型：根据 AIOT 项目需求，设计硬件整体架构，主导处理器、通信模组（5G、Wi-Fi、蓝牙等）、传感器（温湿度、气体、压力等）及存储模块的选型，确保硬件性能满足功能与稳定性要求。 原理图与 PCB 设计：完成硬件原理图绘制、PCB 布局布线，处理高速信号完整性、电源完整性及电磁兼容性（EMC）问题，输出可用于生产的设计文件，并参与样板制作。 联调测试：配合软件团队进行软硬件联调，定位并解决开发过程中出现的硬件故障、通信异常等问题，优化系统性能与响应速度。 2. 产品测试与优化 测试方案制定：制定硬件测试计划与方案，包括功能测试、性能测试、可靠性测试（高低温、振动、跌落等），确保产品符合设计要求与行业标准。 问题分析与改进：对测试过程中发现的问题进行深入分析，提出解决方案并推动改进，如解决传感器数据误差、通信模块信号干扰等问题，提升产品质量。 3. 量产支持与技术文档输出 量产导入：协助生产部门完成新产品导入，提供技术支持，解决生产过程中的硬件工艺问题，如焊接不良、元器件虚焊等，提高生产良率。 文档管理：编写硬件设计文档、测试报告、用户手册等技术资料，为产品研发、生产、售后提供完整的技术支持。 4. 前沿技术研究与应用 技术调研：跟踪 AIOT 领域前沿技术（边缘计算、AI 芯片、新型传感器等），评估新技术在产品中的应用可行性，为公司产品创新提供技术储备。 方案优化：结合新技术与市场需求，对现有产品硬件方案进行优化升级，提升产品竞争力，如降低功耗、增强功能集成度。

1、1.主导开发能源管理控制盒、备电盒的嵌入式固件，实现光伏、储能、电网、负载（包含充电桩和热泵）的能量流实时监控与控制策略（削峰填谷、自发自用、备电模式、经济性储热充电等），开发能源调度实时算法； 2.负责嵌入式产品功能需求分析和设计工作，主导嵌入式智能屏应用程序开发，确保其⾼效运⾏和稳定性，优化产品的实时性能，确保系统在实时应用场景中的高效和可靠运行 3.编写和维护优化相关的技术文档，包括详细设计文档、用户指南、产品手册等 4.实现本地 AI/算法模块（PV 发电预测、天气预测、动态电价预测、负载预测、电价响应策略、负载控制策略） 5.实现多品牌设备驱动库和协议适配，包含光伏逆变器、混合逆变器、充电桩、热泵等， 集成与逆变器、电池、优化器、充电桩、热泵、智能电表的通信接口（Modbus RTU/TCP、CAN、RS485、DL/T 645 等） 6.支持与云端平台的双向通信（MQTT/HTTP/WebSocket），实现远程策略下发与 OTA 升级；构建边缘计算引擎，设计双系统容灾架构（主控FreeRTOS+备份Zephyr） 7.主导与第三方算法团队合作开发，如VPP调度接口开发，实现用户侧灵活负荷调度与电力市场交易 (100) xxxxxx