平头哥平头哥-AI芯片顶层设计专家/高级专家-上海
任职要求
至少5年以上ASIC，并满足以下一个或多个方向 1. 熟悉芯片设计流程，并有参与流片的经验。 2. 熟悉RTL综合, Floorplan 到后端时序收敛的流程，16nm及以下优先考虑。 3. 问…
工作职责
1. 致力打造世界一流的AI硬件计算平台， 跟踪业界先进模型及系统硬件架构的发展，设计开发高性能低功耗的芯片硬件产品。 2. 紧密结合应用需求，与架构软件团队合作， 确保关键特性设计在性能上满足要求，各领域实现上清晰合理。 3. 主导设计性能分析，准确定位性能问题，用工具增效分析效率。 4. IP顶层集成，参与多平台软硬协同验证。
1. 致力打造世界一流的深度学习硬件计算平台， 跟踪深度学习及系统硬件架构的发展，设计开发高性能低功耗的架构、芯片及硬件产品。 2. 针对阿里巴巴集团业务发展需求，与阿里巴巴的算法和业务团队和作， 规划设计与业务相匹配的异构计算软硬件产品构架。 3. 确保前端设计的质量检查，以及跟后端流程的协作。 1. Build the world-class deep learning platforms. Follow closely with the latest innovations on deep learning algorithms and accelerator architecture. Architect and design deep learning HW acceleration platform for high performance and low power. 2. Target at the specific computation needs of driving business growth. Collaborate with Alibaba algorithm and business teams. Architect and develope heterogenous platforms that drive business growth. 3. Own front-end design quality checks and reviews to present the physical design team with high-quality RTL.
1、对接需求方，进行系统性需求拆解，转化为SoC架构层面可实现的技术规格； 2、参与SoC架构的顶层设计，负责编写SoC Top规格文档； 3、参与SoC各子系统IP选型、规格定义与架构设计，确保各子系统间高效协同工作； 4、负责SoC的统一地址空间和访问关系规划，满足各子系统数据交互需求； 5、负责SoC的RAS架构设计，满足系统级可靠性指标需求；组织SoC内跨子系统其他架构问题讨论，负责相关SoC顶层方案设计； 6、参与SoC顶层集成、性能调优、功耗分析等方案设计；参与软硬件协同架构讨论，负责相关SoC硬件方案设计。
1、对接需求方，进行系统性需求拆解，转化为SoC架构层面可实现的技术规格； 2、参与SoC架构的顶层设计，负责编写SoC Top规格文档； 3、参与SoC各子系统IP选型、规格定义与架构设计，确保各子系统间高效协同工作； 4、负责SoC的统一地址空间和访问关系规划，满足各子系统数据交互需求； 5、负责SoC的RAS架构设计，满足系统级可靠性指标需求；组织SoC内跨子系统其他架构问题讨论，负责相关SoC顶层方案设计； 6、参与SoC顶层集成、性能调优、功耗分析等方案设计；参与软硬件协同架构讨论，负责相关SoC硬件方案设计。
1、对接需求方，进行系统性需求拆解，转化为SoC架构层面可实现的技术规格； 2、参与SoC架构的顶层设计，负责编写SoC Top规格文档； 3、参与SoC各子系统IP选型、规格定义与架构设计，确保各子系统间高效协同工作； 4、负责SoC的统一地址空间和访问关系规划，满足各子系统数据交互需求； 5、负责SoC的RAS架构设计，满足系统级可靠性指标需求；组织SoC内跨子系统其他架构问题讨论，负责相关SoC顶层方案设计； 6、参与SoC顶层集成、性能调优、功耗分析等方案设计；参与软硬件协同架构讨论，负责相关SoC硬件方案设计。