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平头哥平头哥-AI芯片顶层设计专家/高级专家-上海

社招全职5年以上技术-芯片地点:上海状态:招聘

任职要求


至少5年以上ASIC,并满足以下一个或多个方向
1.	熟悉芯片设计流程,并有参与流片的经验。
2.	熟悉RTL综合, Floorplan 到后端时序收敛的流程,16nm及以下优先考虑。
3.	问…
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工作职责


1.	致力打造世界一流的AI硬件计算平台, 跟踪业界先进模型及系统硬件架构的发展,设计开发高性能低功耗的芯片硬件产品。
2.	紧密结合应用需求,与架构软件团队合作, 确保关键特性设计在性能上满足要求,各领域实现上清晰合理。
3.	主导设计性能分析,准确定位性能问题,用工具增效分析效率。
4.	IP顶层集成,参与多平台软硬协同验证。
包括英文材料
脚本+
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社招5年以上技术-芯片

1. 致力打造世界一流的深度学习硬件计算平台, 跟踪深度学习及系统硬件架构的发展,设计开发高性能低功耗的架构、芯片及硬件产品。 2. 针对阿里巴巴集团业务发展需求,与阿里巴巴的算法和业务团队和作, 规划设计与业务相匹配的异构计算软硬件产品构架。 3. 确保前端设计的质量检查,以及跟后端流程的协作。 1. Build the world-class deep learning platforms. Follow closely with the latest innovations on deep learning algorithms and accelerator architecture. Architect and design deep learning HW acceleration platform for high performance and low power. 2. Target at the specific computation needs of driving business growth. Collaborate with Alibaba algorithm and business teams. Architect and develope heterogenous platforms that drive business growth. 3. Own front-end design quality checks and reviews to present the physical design team with high-quality RTL.

更新于 2026-01-06上海
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社招5年以上云智能集团

1. AI解决方案内容规范与顶层设计: 负责驱动阿里云在手机AI领域的技术解决方案内容生产体系建设与顶层规划。目标是为广大手机行业客户提供面向其AI应用场景,具备实战指导意义的通用技术解决方案。确保产出的内容兼具前瞻性与可落地性,成为行业标杆。 2. AI前沿场景洞察与解决方案挖掘: 深入钻研手机AI技术栈与阿里云相关产品服务(如边缘计算、机器学习平台、大数据分析、AIGC服务等),成为手机AI领域的专家。通过对手机厂商及应用开发者客户的深度洞察,精准把握其在AI模型训练、部署、推理及应用创新中的痛点,挖掘并定义高价值、高热度的AI应用场景。 3. 端到端手机AI解决方案内容生产: 遵循既定的内容规范和内部技术专家(Technical Sponsor)机制,与阿里云各产品团队紧密协作。围绕手机AI核心领域,如移动端AI芯片适配、模型轻量化与部署、AI应用开发框架、联邦学习在手机上的应用、以及基于AIGC的手机新功能开发等,生产具备进阶路径、可在线完成概念验证(POC)操作、并经过端到端完整链路验证的创新技术解决方案。 4. 手机AI解决方案生命周期管理与优化: 负责已上线手机AI解决方案的内容运维与持续优化。根据客户及用户的反馈数据,不断迭代和完善解决方案内容,提升用户学习与实践体验。最终,确保解决方案能有效转化为客户的业务价值和潜在商机,赋能手机行业的智能化升级。

更新于 2026-03-24深圳
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社招5年以上

1. AI解决方案内容规范与顶层设计: 负责驱动阿里云在AI智能硬件方向的技术解决方案内容生产体系建设与顶层规划。目标是为广大手机行业客户提供面向其AI应用场景,具备实战指导意义的通用技术解决方案。确保产出的内容兼具前瞻性与可落地性,成为行业标杆。 2. AI前沿场景洞察与解决方案挖掘: 深入钻研AI智能硬件方向技术栈与阿里云相关产品服务(如边缘计算、机器学习平台、大数据分析、AIGC服务等),成为AI领域的专家。通过对厂商及应用开发者客户的深度洞察,精准把握其在AI模型训练、部署、推理及应用创新中的痛点,挖掘并定义高价值、高热度的AI应用场景。 3. 端到端解决方案内容生产: 遵循既定的内容规范和内部技术专家(Technical Sponsor)机制,与阿里云各产品团队紧密协作。围绕AI智能硬件AI核心领域,如移动端AI芯片适配、模型轻量化与部署、AI应用开发框架、联邦学习邓相关应用、以及基于AIGC的手机新功能开发等,生产具备进阶路径、可在线完成概念验证(POC)操作、并经过端到端完整链路验证的创新技术解决方案。 4. AI解决方案生命周期管理与优化: 负责已上线AI解决方案的内容运维与持续优化。根据客户及用户的反馈数据,不断迭代和完善解决方案内容,提升用户学习与实践体验。最终,确保解决方案能有效转化为客户的业务价值和潜在商机,赋能行业的智能化升级。

更新于 2026-04-07深圳
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社招5-10年引擎

我们是小红书中台大模型 Infra 团队,专注打造领先易用的「AI 大模型全链路基础设施」!团队深耕大模型「数-训-压-推-评」技术闭环,在大模型训练加速、模型压缩、推理优化、部署提效等方向积累了深厚的技术优势,基于 RedAccel 训练引擎、RedSlim 压缩工具、RedServing 推理部署引擎、DirectLLM 大模型 API 服务、QuickSilver 大模型生产部署平台等核心产品,持续赋能社区、商业、交易、安全、数平、研效等多个核心业务,实现 AI 技术高效落地! 1、参与设计实现支持RLHF/DPO等对齐技术的高效训练框架,优化强化学习阶段的Rollout、Reward Model集成、多阶段训练 Pipline; 2、研发支持多机多卡 RL 的分布式训练框架,开发TP/PP/ZeRO-3与RL流程的动态协同机制,解决 RL 算法在超长时序下的显存/通信瓶刭 3、构建端到端后训练工具链,主导框架与 MLOps 平台集成,提供训练可视化、自动超参搜索等生产级能力 4、与公司各算法部门深度合作,参与大语言模型LLM、多模态大模型 MLLM等业务在 SFT/RL领域的算法探索和引擎迭代; 5、参与分析各业务 GPU 利用率与饱和度等指标,结合业务场景持续优化训练框架能力,提升框架领先性。

更新于 2026-03-28上海|北京