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平头哥平头哥-SoC设计Leader-上海/深圳/北京/西安

社招全职10年以上技术-芯片地点:西安 | 北京 | 深圳 | 上海状态:招聘

任职要求


1.本科及以上学历,具备优秀的内外部沟通协调能力,有一定的管理团队经验;
2.熟悉主要总线协议, CPU, CacheCache coherence ,以及常用数字 IP, P…
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工作职责


1.负责芯片设计整体周期的工作,领导团队的设计工作;
2. 熟悉芯片设计流程,并有参与大型/复杂芯片流片的经验;
3.探索新工具和新方法,提升设计生产效能;
包括英文材料
学历+
缓存+
相关职位

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社招10年以上技术-芯片

1. 组建并高效管理SoC设计团队,制定交付策略与计划,保障项目里程碑达成; 2. 主导SoC前端设计交付,攻克技术难题,确保高质量和高效产出; 3. 优化SoC设计流程,建立高效协作机制;跨团队协作与资源统筹,保障芯片开发周期资源高效调配; 4. 指导团队解决设计工作中的复杂问题(如微架构设计、低功耗设计、PPA优化、时序收敛、验证覆盖率提升); 5. 负责团队的管理和人才建设,能力建设(包括设计先进方法学),项目规划,方案制定和执行。

更新于 2026-06-11上海
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社招3年以上自动驾驶

1. 负责 SoC 中 CPU 子系统的设计、集成与调试,包括ACPU、CMN及相关子模块的系统级集成。 2. 主导或参与 CPU bring-up 全流程,覆盖仿真、FPGA/EMU 验证、硅后调试等阶段,定位并解决功能与性能问题。 3. 参与 SoC 级 性能分析与调优,围绕带宽、时延、功耗等指标,对 ACPU子系统 相关参数与架构进行优化。 4. 协同前端 / 验证 / 后端团队,推动 ACPU 子系统在 SoC 中的稳定落地,保障项目进度与质量。 5. 参与CPU 子系统的SDC merge和检查,并能跟后端协作解决timing问题。

北京
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社招7年以上技术-芯片

1. 针对芯片需求,和软硬件团队配合,完成SoC管理子系统方案&代码交付(MSCP); 2. 对接FW等,输出芯片硬件Boot流程; 3. 完成ESPI、NIC等IP交付; 4. 配合物理实现&DFT team等完成网表交付; 5. 负责芯片回片之后的bringup和问题定位等相关工作。

更新于 2026-07-27西安|北京|深圳
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社招5年以上技术-芯片

• 参与SoC安全架构方案制定,包括安全启动,安全隔离,安全调试等。 • 负责安全子系统架构定义,设计实现以及交付。 • 负责对称/非对称加解密算法及哈希算法的硬件优化与集成,并完成性能,安全性,功耗等关键指标的评估。 • 负责安全相关IP的RTL设计,完成LINT/CDC/预综合等前端设计检查与交付。 • 安全子系统的验证、时序收敛及硅后测试支持。

更新于 2026-07-30上海