平头哥平头哥-SoC设计专家-上海/深圳/北京/西安
任职要求
1. 5年以上相关岗位经验； 2. 了解ARM服务器芯片； 3. 精通芯片Boot流程，ARM M系列/RISCV等MCU； 4. 熟…
工作职责
1. 针对芯片需求，和软硬件团队配合，完成SoC管理子系统方案&代码交付(MSCP)； 2. 对接FW等，输出芯片硬件Boot流程； 3. 完成ESPI、NIC等IP交付； 4. 配合物理实现&DFT team等完成网表交付； 5. 负责芯片回片之后的bringup和问题定位等相关工作。
1. 针对数据中心业务需求，与市场/架构及其他团队合作， 设计和实现业务相匹配的大规模SOC产品。 2. 完成设计流程脚本的开发。 3. 负责SOC TOP集成方案、代码交付、质量检查、Lint、CDC等。
1. 针对数据中心业务需求，与市场/架构及其他团队合作， 设计和实现业务相匹配的大规模SOC产品。 2.负责CPU子系统微架构文档和代码工作，和其他团队协作，完成功能设计/时序优化以及 post silicon的测试工作。 3. 确保前端交付的各项质量检查。
1. 全芯片的CRG 设计，考虑DFT 控制接管需求，负责SDC交付，并参与芯片bootup 流程设计。 2. Memory compiler维护，memory instance PPA选型，使用和集成。 3. IP的配置, 尤其是CPU, CMN, PCIe, DDR等复杂模块的时钟，reset, 接口及memory 配置。 4. Synthesis flow维护，关键模块PPA优化，全芯片netlist 交付。 5. Formal flow 维护，formal检查，网表ECO实现。 6. 对芯片profile点负责，全芯片flatten SDC 交付，协助STA 完成timing signoff。 7. 功耗优化和仿真，基于芯片各种功耗场景（IDLE/TDP/Maxpwr）提供PTPX的功耗仿真数据，支持emulation的功耗仿真和post-silicon 功耗correlation 分析。 8. 低功耗设计, AVS/DVFS，UPF 交付, MVRC/VCLP check。
1. 负责芯片的需求分析、规格定义及架构设计，进行性能等指标分解，确保芯片满足PPA目标； 2. 带领团队进行芯片性能分析，识别性能瓶颈并给出架构/设计优化方案，推动优化落地； 3. 芯片回片后，跟进设计及性能指标测试及闭环，指导下一代芯片设计优化； 4. 与软件团队进行软硬件联合优化，支持软件进行芯片性能调优，确保芯片在产品中发挥性能潜力； 5. 持续对标SOC芯片架构及性能优化领域先进技术，制定技术路线图，主导架构设计前沿技术预研及落地。