平头哥平头哥-芯片产品市场高级专家(端侧)-北京
社招全职10年以上地点:北京状态:招聘
任职要求
1、具备本科10年、硕士7年以上相关行业经验;其中5年以上芯片产品管理、市场领域相关经验,有芯片架构设计或者产品线管理经验者优先;
2、对于端侧芯片的行业、市场、技术趋势、上下游产业链等有深入的理解;
3、具备前瞻性市场洞察能力、需…登录查看完整任职要求
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工作职责
1、根据公司整体产品战略及路线,负责芯片产品、解决方案规划及产品生命周期管理; 2、进行深入行业市场洞察,收集并明确芯片需求,定义产品主要功能、性能指标,并综合考虑政策、标准、市场、技术演进,客户需求等多重因素; 3、对于芯片及解决方案产品进行全生命周期管理,包括产品上市管理、成本管理、投入产出比分析、市场营销与推广等; 4、与内部架构、软硬件团队协调规划不同细分市场的参考设计;与销售、技术支持团队等进行有效配合进行早期市场拓展等。
包括英文材料
系统设计+
https://roadmap.sh/system-design
Everything you need to know about designing large scale systems.
https://www.youtube.com/watch?v=F2FmTdLtb_4
This complete system design tutorial covers scalability, reliability, data handling, and high-level architecture with clear explanations, real-world examples, and practical strategies.
相关职位
社招10年以上J3539
1、主导SOC芯片的定义,主导和参与产品关键场景的设计、实现和验证,负责技术体系的搭建; 2、主导SOC软件的需求分析、架构设计和方案分析,输出需求规格,子系统架构、系统分析文档,参与技术评审与决策; 3、洞察行业内软硬件技术驱动,研究软硬件前沿技术,输出领域技术规划,推动软硬件协同设计; 4、主导某一领域的技术发展,包括性能领域、功耗领域、安全领域、低功耗智能领域、DFX领域、套片软件,软件架构、软件工程等领域。
更新于 2023-02-13北京|西安|上海
社招5年以上X1208
1、负责内存芯片(System Cache、SMMU、DDR)及存储器模块的架构设计、优化和性能提升; 2、负责内存管理以及子系统优化,负责多媒体领域内存管理(包含性能优化、内存容量管理等)和性能优化; 3、负责文件系统、老化等系统分析、设计和优化,提升系统性能; 4、洞察行业内存存储技术,研究软硬件前沿技术,输出领域技术规划,推动软硬件协同设计。
更新于 2023-02-13上海|北京|西安
社招N6073
1.负责ISP软件的日常开发工作 2.负责ISP芯片的FPGA,EMU的验证工作 3.负责针对ISP Pipeline的软件结构设计和文档输出 4.负责ISP软件的HAL功能开发 5.负责ISP软件的底层驱动开发 6.负责RTOS的系统软件开发和维护工作
更新于 2023-05-05上海|北京|西安