平头哥平头哥-DDR 设计高级工程师/专家-成都

1. 负责DDRPHY的数字逻辑开发。 2. DDR等相关协议的分析和系统方案的设计。 3. 时序调节和training算法的设计。 4. DDR系统DFX功能的设计。

1. 模块级架构设计：针对前沿工艺和规格，主导高速存储接口PHY IP的模块级规格制定与架构实现，确保设计符合性能与功耗目标； 2. Chiplet接口开发：推动Chiplet接口模块的规格制定与架构实现，拉通跨模块协同，确保接口兼容性与数据完整性； 3. 高速内存接口实现：参与高速内存接口的高层次产品规范与微架构定义，主导RTL编码、LINT检查及健全性测试，确保代码质量与功能正确； 4. 硬件验证与调试：支持硬件FPGA设计及bring-up，协同验证团队进行实验室调试，推动问题闭环； 5. 系统性能优化：与软件团队和/或客户合作，识别并解决系统级问题，主导调试与系统性能调优，达成设计指标。

1. 高速PHY接口设计：负责前沿工艺和规格下Die-to-Die、Chip-to-Chip高速PHY接口设计，以及DDR/GDDR PHY IP的模块级规格制定与电路设计仿真； 2. Chiplet接口模块开发：负责Chiplet接口模块级规格制定及电路设计仿真，确保模块功能与性能满足系统要求； 3. 版图设计协作与指导：与版图设计工程师协作，指导关键电路的版图设计，确保布局满足模拟电路性能要求； 4. 封装与PCB设计支持：支持封装工程师进行先进封装设计及SI/PI仿真，支持硬件PCB设计以及bring-up调试； 5. 文档撰写与系统分析：撰写详细的设计与测试计划文档，针对系统架构进行性能指标分析并提供相应的解决方案。

岗位职责 负责芯片硅后验证相关工作，如硅后测试计划制定、测试环境搭建、测试用例的制定及执行； 负责芯片流片回来后的bringup、物理电气特性验证、系统稳定性验证和芯片硬件层面的Debug，定位并解决问题； 负责DDR高速接口（LPDDR5/LPDDR5x等）的规格评估、硬件电路评审、协议一致性测试及参数调优； 负责完成DDR物理接口测试用例的自动化测试开发； 负责DDR接口稳定性测试、高低温测试、corner测试、PVT拉偏测试及眼图分析。