平头哥平头哥-芯片后端设计专家-深圳
任职要求
BS or MS of EE, 5+ years of experience with the whole RTL2GDS process
* Understanding the state-of-the-art of processing node, custom lib and optimizations
* State-of-the-art experience with CTS and power grid planning, power integrity is a plus
* Experience with relatively large designs (>10m flops) on advanced process nodes and optimization methodology toward top performance and low power
* Unde…工作职责
As a member of the PD team, you will build the next generation networking SoC in advanced process. You will drive the backend flow through the entire RTL2GDS process including floor planning, P&R, timing, PI, and sign-offs. You will also conduct PPA optimization. You responsibilities include, but not limited to: * Build backend flow on state-of-the-art processing node * Create SPECs for PD sign-off * Work closely with architecture and design team to optimize PPA * Floor planning, design synthesis, equivalence checks, partitioning, IO assignment and IP integration, CTS and power grid, P&R , timing closure, power analysis etc. * Design and timing ECOs and sign-offs
1、负责公司芯片项目的前端/后端验证，主要关注SoC和系统验证、场景分析、验证策略制定、软硬件协同验证； 2、负责拉通软件、工具链、设计与验证的协同工作。
1、硬件全领域技术看护，构建硬件全面技术专家和硬件总工能力，看护硬件方案实现质量，为硬件方案的商业成功保驾护航，支持终端产品全场景、智能化的实现； 2、负责产品硬件竞争力分析，具备技术创新能力，能够敏锐洞察行业发展趋势，参与行业最先进的技术发展交流，有从理论到产品化能力，引领硬件设计方案的逐步演进； 3、端到端的硬件产品模块设计交付，如满足性能功耗约束下，实现高速信号完整性，电源信号完整性，硬件模拟&数字电路设计、充电、sensor、显示、Camera模块、外购件选型和产品化设计等； 4、负责硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程，满足功能、性能、功耗、成本、质量等多维度需求的研发设计； 5、负责模拟IC/数字IC的逻辑开发和验证，并负责ASIC化后芯片回片及匹配产品特性进行验证； 6、充/放电器件新技术研究及竞争力规划，根据电源IC产品的实际应用场景，定义拓扑结构，控制模式及基本环路参数设计，主导电源拓扑和控制的技术创新。
1. 针对数据中心业务需求，与市场/架构及其他团队合作， 设计和实现业务相匹配的大规模SOC产品。 2.负责CPU子系统微架构文档和代码工作，和其他团队协作，完成功能设计/时序优化以及 post silicon的测试工作。 3. 确保前端交付的各项质量检查。
1. 根据芯片Cache Hierarchy架构实现各级Home Node和cache，实现Cache Coherence协议。 2. 根据芯片NoC架构，实现NoC互联，包括Router、CHI Interface、CHI Network Layer、网络拥塞控制（例如Cbusy机制等）。 3. 根据芯片跨片架构协议，实现芯片的跨片通信，包括跨片组包、解包，调度等电路功能。 4. 根据前端微架构和数据流，协同后端PD（物理设计），从前端RTL微架构到网表，提出收敛方法，拉通前后端，负责收敛整个Cache Coherence和NoC 子系统的高速电路时序，获得最优的性能。