平头哥平头哥-操作系统技术专家（内核/驱动/虚拟化）-杭州

方向一： 1. 负责支付宝App的性能体验优化 2. 参与支付宝App各种重点场景的性能攻坚，完成性能目标，并解决各种疑难杂症 3. 参与支付宝App基础组件的架构设计与研发、包括性能中间件建设，以及提升效能的工程化建设，并同时应用在Android、iOS、鸿蒙三端； 4. 参与支付宝App编译优化、运行时优化等，以提升运行效率与稳定性等； 5. 参与支付宝小程序优化，包括小程序框架、浏览器内核优化等 6. 参与支付宝NFC/蓝牙软硬件通信协议链路优化 方向二： 1. 负责移动端APP（Android/iOS）逆向工程分析，研究主流应用的底层实现逻辑及安全机制； 2. 深入分析操作系统（Android/iOS）底层机制与运行规律，包括但不限于系统沙箱、权限管理、ART/Dalvik虚拟机、系统服务等模块； 3. 挖掘系统及APP潜在漏洞（如内存泄漏、逻辑缺陷、安全漏洞等），提出技术解决方案并推动修复； 4. 研究系统性能瓶颈与资源调度机制，为客户端团队提供性能优化（如内存管理、启动速度、流畅度）与体验提升的技术方案； 5. 开发逆向分析工具及自动化脚本，构建反编译、动态调试、Hook框架等底层能力；

1. 作为平头哥数据中心芯片的操作系统技术专家，负责OS相关业务需求分析、功能移植、特性开发、问题解决等工作，参与和支撑软硬件一体的端到端业务方案设计 2. 与内外部团队合作构建基于平头哥芯片的软硬件系统生态 3. 追踪开源社区在OS相关技术领域的演进趋势，参与设计和实现创新的软硬件系统架构

1、负责系统技术领域 (操作系统内核、系统智能运维、虚拟化、异构芯片等)的行业调研、竞品调研、产品创新及孵化； 2、负责系统技术运维领域的需求收集、用户痛点挖掘、产品解决方案及产品运营推广。

一、软件技术规划专家 — OS方向 主导智能手机操作系统（OS）的技术规划与架构演进，构建高性能、安全可靠、体验领先的OS技术底座，并推动跨终端OS生态协同，支撑公司终端产品全球竞争力提升： 1、OS技术战略规划：洞察全球操作系统技术趋势（Android/AOSP/Linux/RTOS/微内核等），制定3-5年OS技术路线图，定义关键子系统核心技术竞争力（如内核调度、安全架构、跨端互联、分布式多媒体、图形、AI等子系统） 2、OS-软硬协同规划：联合芯片团队，主导OS对新型硬件能力（CPU/NPU/GPU）的底层支持与性能调优规划；设计硬件抽象层（HAL）标准化方案，降低多芯片平台、多OS形态适配与维护成本 3、跨端OS技术整合：设计手机与IoT/车机/XR设备的OS协同架构（分布式软总线、多端任务迁移）；主导跨端安全互联协议、数据互通框架、跨端AI等技术等标准化 4、OS逆向工程分析：主导OS核心架构及各子系统逆向工程分析（iOS、Android、RTOS、Linux等），详细拆解关键OS子系统能力，为OS技术规划提供技术竞争参考 二、软件技术规划与合作专家 — 芯片方向 负责智能手机芯片平台的前沿技术规划、软件生态合作及跨部门技术协同，推动芯片与系统软件的深度整合，打造高性能、低功耗、差异化的终端产品竞争力： 1、技术趋势洞察与规划：跟踪全球芯片技术（SoC/AP/ISP/NPU等）发展趋势，分析其对智能手机软件架构的影响；主导芯片平台的软件技术路线图制定，定义关键能力（如AI算力调度、能效优化、异构计算等） 2、芯片-软件协同设计：深度参与芯片选型与定义，确保硬件特性与系统层（驱动/Kernel/框架）的协同优化；推动芯片厂商（如高通、联发科、自研芯片团队）与内部软件团队的联合技术攻关 3、生态合作与资源整合：建立并维护与芯片厂商、IP供应商的战略合作关系，主导技术合作项目落地；整合芯片层能力（如AI引擎、安全模块、图像处理单元）至上层应用生态 4、技术竞争力构建：主导芯片平台性能、能效、稳定性等核心指标的软件优化方案，形成技术壁垒；探索创新场景（如端侧大模型、实时渲染、传感器融合）的芯片-软件协同方案 5、跨部门协同与赋能：联动硬件研发、系统开发、产品规划团队，确保技术规划与产品需求对齐；输出芯片技术白皮书、开发者指南，赋能内部团队及生态合作伙伴