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平头哥平头哥-SNIC软件专家(平台软件)-成都/杭州

社招全职7年以上技术-芯片地点:成都 | 杭州状态:招聘

任职要求


1、熟悉业界主流智能网卡软硬件架构,熟悉网卡硬件处理流程,有SOC外设驱动开发调试和Linux内核适配经验,从事相关工作3年以上;
2、熟悉UEFI驱动,有ARM/X86 PXE开发经验者优先;
3、熟悉MCTP/SPDM协议栈,有BMC带外管理发经验者优先;
4、熟悉SOC外设驱动,熟悉常用的ARM/RISCV/MIPS CPU架构,熟悉RTOS操作系统,有3年以上 BOOTROM/BOOTLOADER/安全启动/外设驱动等开发经验;
5、熟悉负责基于ARM和X86服务器UEFI软件框架,有PXE驱动开发经验者优先;
3、熟悉PCIE或MAC(IEEE)协议,有PCIE或MAC/SERDES开发经验者优先。

工作职责


1、参与智能网卡/DPU需求与应用场景讨论分析;
2、参与智能网卡/DPU芯片的软硬件联合设计;
3、参与驱动和固件的软件方案设计;
4、负责控制管理面的驱动和固件的软件开发和调优;
5、负责PCIE/MAC等高速接口的驱动和固件的软件开发;
6、负责SOC系统软件及外设驱动开发。
包括英文材料
SOC+
Linux+
内核+
RTOS+
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社招7年以上技术-芯片

1、参与智能网卡/DPU需求与应用场景讨论分析; 2、参与智能网卡/DPU芯片的软硬件联合设计; 3、参与驱动和固件的软件方案设计; 4、负责控制管理面的驱动和固件的软件开发和调优; 5、负责PCIE/MAC等高速接口的驱动和固件的软件开发; 6、负责SOC系统软件及外设驱动开发。

更新于 2025-06-24
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社招7年以上技术-芯片

1、参与RDMA/ROCE需求与应用场景讨论分析; 2、参与RDMA的软硬件联合设计; 3、参与RDMA驱动和固件的软件方案设计; 4、 负责RDMA OFED 协议栈上层开发; 5、负责RDMA 控制面/数据面(包含用户态/内核态)驱动开发; 6、负责RDMA 芯片内部固件开发。

更新于 2025-09-04
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社招7年以上技术-芯片

1、参与智能网卡/DPU需求与应用场景讨论分析; 2、参与智能网卡/DPU芯片的软硬件联合设计; 3、参与驱动和固件的软件方案设计; 4、负责智能网卡驱动开发和性能调优、代码重构; 5、负责Linux网络协议栈驱动适配开发和性能调优; 6、负责网卡端到端的软硬件协同开发。

更新于 2025-09-04
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社招7年以上技术-芯片

1、参与智能网卡/DPU需求与应用场景讨论分析; 2、参与智能网卡/DPU芯片的软硬件联合设计; 3、参与驱动和固件的软件方案设计; 4、负责智能网卡驱动开发和性能调优、代码重构; 5、负责Linux网络协议栈驱动适配开发和性能调优; 6、负责网卡端到端的软硬件协同开发。

更新于 2025-07-07