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平头哥平头哥-AI芯片验证高级工程师/专家-上海

社招全职5年以上技术-芯片地点:上海状态:招聘

任职要求


o 硕士及硕士以上,电子工程,通讯,计算机专业等优先
o 熟悉ASIC芯片设计和验证流程
o 精通UVM验证方法学,熟悉SystemVerilog, Verilog等设计验证语言
o 熟悉自底向上的Testbench的集成,有独立从头开发block, subsystem或IP DV环境的经验有加分
o 有AI芯片功能验证,功耗验证,性能验证相经验者优先
o 熟悉Synopsys VCS或Cadence Xcelium等流程和EDA工具的使用,有Cadence TBA或P…
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工作职责


o 负责和参与平头哥前沿AI芯片的研发
o 负责和参与AI芯片验证策略制定,验证Testbench架构规划和实现,Testplan撰写和实现等
o 负责和参与AI 芯片block level, sub-system level, IP level等多层级验证环境的开发、测试向量开发及调试,覆盖率收集等端到端的sign-off 全流程
o 负责和参与Infrastructure的工具和流程的开发
包括英文材料
Cadence+
Linux+
Python+
Bash+
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相关职位

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社招5年以上技术-芯片

1. 负责和参与平头哥前沿科技芯片的开发 2. 负责和参与芯片验证文档的撰写,包括验证策略和架构文档,验证计划文档等 3. 负责和参与芯片验证环境开发、测试用例开发及调试、覆盖率收集、流程脚本开发、软件调试支持等 4. 负责和参与Infrastructure的工具和流程的开发

更新于 2026-01-04上海
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社招5年以上技术-芯片

1、与架构、软件、设计等团队合作构建高端芯片设计验证平台; 2、负责和参与data-center inter-chip connections的验证TB开发、环境开发、测试向量开发及调试,覆盖率收集及整体DV signoff的流程开发; 3、负责和参与芯片验证文档的撰写,验证Testbench搭建及实现,Testplan等; 4、负责和参与验证方法学制定,开发高性能验证架构。

更新于 2026-01-04上海
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社招3年以上技术-芯片

1. 致力打造世界一流的AI硬件计算平台, 跟踪业界先进模型及系统硬件架构的发展,设计开发高性能低功耗的芯片硬件产品。 2. 主导IP内模块的设计与落地,确保设计先进性。 3. 根据架构和应用需求,设计微架构,编写设计文档,完成模块RTL设计。 4. 与验证/物理协同,完成验证,综合约束,时序收敛,时序/面积优化等PPA优化。

更新于 2025-12-18上海
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社招5年以上技术-芯片

具体职责包括但不限于: 1. 负责从rtl2netlist的综合全流程flow开发/优化/维护工作 2. 负责工艺(stdcell、memory)选型评估 3. 负责整芯片的综合策略的制定以及STA signoff标准制定 4. 负责module/subsys/top从rtl2netlist的综合、formal、sdc编写、upf编写 5. 负责Function ECO的方案、脚本及ECO网表 6. 和前端设计沟通设计相关问题及修改,和后端沟通物理实现相关问题 7. 制定提升PPA的综合策略

更新于 2026-01-08上海