智能互联平头哥-AI芯片互联验证高级工程师/专家-上海
任职要求
1、电子工程，通讯，计算机专业等优先； 2、熟悉ASIC芯片设计和验证流程； 3、熟悉SystemVerilog, Verilog等硬件设计语言； 4、熟悉UVM验证方法学； 5、熟悉Linux系统环境，熟悉Python, Shell, Makefile, Perl, Tcl等编程脚本语言； 6、有芯片互联相关的项目经…
工作职责
1、与架构、软件、设计等团队合作构建高端芯片设计验证平台； 2、负责和参与data-center inter-chip connections的验证TB开发、环境开发、测试向量开发及调试，覆盖率收集及整体DV signoff的流程开发； 3、负责和参与芯片验证文档的撰写，验证Testbench搭建及实现，Testplan等； 4、负责和参与验证方法学制定，开发高性能验证架构。
1、与架构、软件、设计等团队合作构建高端芯片设计验证平台； 2、负责和参与data-center inter-chip connections的验证TB开发、环境开发、测试向量开发及调试，覆盖率收集及整体DV signoff的流程开发； 3、负责和参与芯片验证文档的撰写，验证Testbench搭建及实现，Testplan等； 4、负责和参与验证方法学制定，开发高性能验证架构。
1、与架构、软件、设计等团队合作构建高端芯片设计验证平台； 2、负责和主导验证方法学和验证策略制定，开发高性能验证架构； 3、负责和主导数据中心芯片互联验证TB开发、环境开发、测试向量开发及调试，覆盖率收集及整体DV signoff的流程开发； 4、负责和主导芯片验证文档的撰写，验证Testbench搭建及实现，Testplan等；
1. 承接产品和市场需求，分解到芯片产品定义规格书，并进行相关系统架构设计，输出SOC上层和详细系统架构（包括计算系统，控制系统，内存系统，总线，互联接口，电源控制，功耗/面积/封装约束等） 2. 负责芯片SOC层面的架构/微架构设计，包括时钟、电源域、互联接口、总线优化、MMU，片上内存包括系统缓冲和一致性等设计，性能/功耗/面积优化和评估，相关领域的竞品分析，竞争力分析等 3. 负责芯片的封装选型和路标策略（比如chiplet方案） 4. 负责三方SOC层面的IP评估和选型 5. 联合相关团队，构建SOC层面的性能和功耗仿真和验证模型，支持芯片设计和验证
1. 主导产品需求到芯片架构的全流程转化，基于产品定义规格书完成系统级架构设计，输出完整的SoC架构方案（含计算/控制/存储子系统、总线架构、电源域划分、封装策略等） 2. 负责SoC微架构设计，包含时钟树网络优化、电源域隔离策略、片上内存一致性协议设计（MESI/CC-NUMA等）、高速接口协议优化 3. 主导低功耗架构设计（DVFS/电源门控） 4. 构建系统级仿真平台，包括性能和功耗仿真模型，支持架构可行性验证和优化迭代，获得功耗/面积/性能（PPA）的最优平衡，同时支持芯片设计和系统验证 5. 开展竞品技术解构与竞争力分析，制定SoC架构差异化技术路线 6. 负责SOC架构团队的管理和人才建设，项目规划，方案制定和执行